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三星Galaxy Z Fold7跑分曝光 将搭载骁龙8至尊版芯片
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【CNMO 科技新闻】按照往年惯例,三星将在下半年推出折叠屏机型,现在随着发布时间的临近,有关于新机的消息也越来越多。近日有外媒曝光了三星 Galaxy Z Fold7 的跑分,以及更多硬件参数的详细信息,一起来看看新机的表现如何。

三星 Galaxy Z Fold7 跑分曝光

具体来看,三星将在下半年推出 Galaxy Z Fold7 与 Galaxy Z Flip7 两款折叠机型,两款产品均搭载骁龙 8 至尊版芯片,其中三星 Galaxy Z Fold7 的型号为 SM-F966U,新机搭载 4.47GHz 高通骁龙 8 至尊版芯片,配备 12GB 内存和 Adreno 830 GPU,其 OpenCL 跑分为 18143,同时新机将搭载基于 Android 16 的 One UI 8 系统。

由此来看三星的全新折叠屏将成为首批预装 One UI 8.0 的手机。

三星 Galaxy Z Fold7 渲染图

另外根据渲染图来看,三星 Galaxy Z Fold7 的外观设计也将延续此前的设计语言,同时背部采用后置三摄。另外新机看上去更薄,预计重量也会更低,实际握持手感更加轻巧。

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