IBM 与 Tokyo Electron（TEL）宣布，将延长双方联合研究和开发先进半导体技术的协议。这份为期五年的新协议将专注于下一代半导体节点和架构的持续技术进步，为生成式人工智能时代提供动力。该协议建立在 IBM 和 Tokyo Electron 之间长达 20 多年的合作伙伴关系的基础上，共同进行研究和开发。此前双方已经取得了多项突破，包括开发了一种新的激光去键合工艺，用于生产采用 3D 芯片堆叠技术的 300mm 硅片。

IBM 与 Tokyo Electron 都是 Albany NanoTech Complex 的成员，该综合体是世界领先的半导体研究生态系统，由 NY CREATES 拥有和运营。过去多年里，包括 IBM 与 Tokyo Electron 在内的公司一直保持合作，构建最先进的公私合营半导体研究设施，以加速芯片创新。去年这里被选为美国第一个国家半导体技术中心，作为这项新协议的一部分，IBM 与 Tokyo Electron 的研究人员将继续在这里合作。

现在 IBM 在半导体工艺集成方面的专业知识将与 Tokyo Electron 的前沿设备相结合，探索更小节点和芯片架构的技术，以实现未来生成式人工智能的性能和能效要求。新协议强调了双方对推进半导体技术的共同承诺，包括具有 High NA EUV 的图案化工艺。