快科技 4 月 4 日消息，据两个独立信源的消息称，Intel、台积电已经达成了双方合资的初步协议，将共同运营 Intel 在美国的晶圆厂。

对此，Intel、台积电都处于静默期而拒绝回应。

据称，根据合资协议，台积电将占比 20％，但剩余 80％可能并不是全部来自 Intel，具体构成仍然不详。

报道称，今年早些时候，台积电曾经拜访过多家美国无晶圆芯片厂的总部，讨论联合投资的事情，包括 AMD、NVIDIA、博通、高通。

目前尚不清楚这几家大厂有谁最终涉及其中。

报道还指出，这次合资的达成，在很大程度上是美国政府的推动，尤其是白宫和商务部。

首要目的，自然是解决芯片的 " 美国制造 " 难题，尤其是帮助陷入困境的 Intel，其提出的 IDM 2.0 非常雄伟，但是无论产品还是制造都不占优。

市场上关于 Intel 拆分制造业务的呼声不断，但谁来接盘是个问题，而美国政府是不可能让国外投资者插足的，哪怕是台积电。

此外，尚不清楚台积电如何处理合资与在美自建晶圆厂之间的关系，其计划在美总投资已达 1650 亿美元，将在亚利桑那州建设三座工厂。

消息传出后，Intel 股价应声大涨近 7％，台积电则跌了约 6％。