4 月 1 日晚间，半导体委外封测头部厂商华天科技（002185.SZ，股价 10.61 元，市值 340 亿元）披露 2024 年年报。其中，华天科技表示，公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进 Chiplet（芯粒）、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了 2.5D 产线建设和设备调试。

需要注意的是，当下主流算力芯片使用的便是 2.5D 封装技术，代表便是台积电 CoWoS（基板上晶圆芯片）。此前，英伟达通用 GPU（图形处理器）芯片的短缺，主要就受限于台积电 CoWoS 产能。

华天科技 2024 年年报中研发投入一栏显示，" 基于 Si Interposer（硅中介）的 2.5D 封装技术研发 " 项目拟达成的目标便是开发 2.5D 封装技术，应用于人工智能、大数据、高性能计算等高端产品中，提高市场份额。

华天科技在 2025 年经营计划中也表示，持续进行技术创新和先进封装技术的研发工作，加强市场洞察和细分市场研究，重点开展面向 AI（人工智能）、XPU（各类处理器统称）、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进 2.5D 平台技术的成熟转化，积极布局 CPO（光电合封）封装技术。

不仅仅是华天科技，另一封测巨头长电科技（600584.SH，股价 35 元，市值 626.3 亿元）也在研发 2.5D 封装技术。

根据长电科技 2024 年中报，在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI ® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术，公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。

华天科技在 2.5D 封装领域取得进展，也是其长期投入的结果。华天科技 2023 年年报中，研发投入就有 " 基于 Si Interposer（硅中介）的 2.5D 封装技术研发 " 项目。

此外，长电科技 2023 年年报也显示，2023 年度公司研发投入集中在高性能运算（HPC）2.5D 先进封装、射频 SiP/AiP（系统级封装、封装天线）、汽车电子等新兴高增长市场。

可以看出，华天科技、长电科技都在重点投入用于高性能计算的 2.5D 先进封装。相比之下，封测厂商通富微电（002156.SZ，股价 26.83 元，市值 407.17 亿元）在 2023 年年报中，研发投入一栏里并无 2.5D 封装相关项目。

关于先进封装布局，通富微电在 2024 年 9 月的投资者关系管理信息中表示："2024 年上半年，公司对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术升级，针对大尺寸多芯片 Chiplet 封装特点，新开发了 Corner fill（边角填充）、CPB（裸芯到封装键合）等工艺，增强对 chip（裸片）的保护，芯片可靠性得到进一步提升。"

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