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vivo X200s官宣:搭载天玑9400+旗舰芯
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快科技 3 月 27 日消息,今日 vivo 官方正式宣布 vivo X200s 将搭载联发科天玑 9400+ 移动平台。

据悉,天玑 9400+ 芯片乃是天玑 9400 芯片的小幅迭代版本。

在 CPU 架构方面,天玑 9400+ 延续采用了全大核设计,具体由一颗性能强劲的 Cortex-X925 超大核、三颗 Cortex-X4 超大核以及四颗 Cortex- A720 大核构成,相较于天玑 9400 芯片,Cortex-X925 超大核的 CPU 频率将从原本的 3.63GHz 跃升至 3.7GHz。

此外,vivo 通信科技有限公司总经理韩伯啸还曝光了 vivo X200s 的部分配置细节。

新机将增添一项极具创新性的旁路充电功能,当对手机进行充电操作时,电能能够巧妙地绕过手机电池,直接为手机供电。

如此一来,手机电池无需频繁地进行充放电循环,从而有效延长了手机的整体使用寿命,发热情况也能得到显著改善。

其他方面,vivo X200 还将引入超声波指纹识别技术以及无线充电功能,成为 vivo 标准版中功能性最全面的手机。

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