每经 AI 快讯，3 月 18 日，宏微科技 ( 688711.SH ) 发布投资者关系活动记录表公告称，近年来，公司第三代半导体取得了多项技术突破。在电动汽车领域，车规级 1200V SiC 自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。在封装市场，SiC 混合模块已在新能源汽车、UPS 电源等领域应用。同时，1200V SiC MOSFET 芯片研制成功并已通过可靠性验证并实现小批量出货；自主研发的 SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，部分产品已形成小批量出货。

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