从 2023 年 10 月开始，三星就一直在为旗下的 HBM3E 通过英伟达的质量验证而努力，但是一年多里，无论是 8 层堆叠还是 12 层堆叠的产品在芯片性能方面都未能满足英伟达的要求。去年 10 月，三星还罕见地向投资者致歉，承认 HBM3E 向主要客户供应的时间晚于预期，对业绩产生了负面影响。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在今年初的 CES 2025 上，表示三星必须开发出一种 " 新设计 "，以便通过验证。

据 TrendForce报道，近日有消息人士透露，三星修改了 HBM3E 的设计后，改善了散热效果，在英伟达最新的审查当中获得了高分。传闻英伟达上周到访三星的封装厂，对 HBM3E 进行了最终的质量测试。

三星有可能在 2025 年 5 月底至 6 月初获得英伟达的认证，并有望在 2025 年上半年内量产 HBM3E。除了英伟达外，三星还致力于第二季度之前获得其他主要客户的资格认证。对于三星来说，无论如何都必须努力缩小与主要竞争对手之间的差距。

SK 海力士作为英伟达的主要 HBM 供应商，已经大批量提供 8/12 层堆叠的 HBM3E 芯片，而且还打算今年上半年向英伟达提供 16 层堆叠的 HBM3E 进行认证。与此同时，美光已经开始量产 12 层堆叠的 HBM3E，并且很快会向英伟达供货。