快科技 3 月 13 日消息，新一年的闪存市场峰会 MemoryS 2025 在深圳举办，江波龙董事长、总经理蔡华波在演讲中披露了多项新技术、新产品，尤其是在 UFS、eMMC 嵌入式手机存储方面取得了重大突破。

据介绍，从 2024 年的 eMMC 主控和 SD 主控，到 2025 年的 UFS 主控和 USB 主控，江波龙不断丰富自研主控产品，核心 IP 均为自主研发。

最新的 UFS 4.1 产品方面，江波龙打造了新款主控 WM7400，基于国际先进的 Foundry 工艺，封装尺寸仅为 13 × 9 毫米，缩小了 18％。

它的一大特点就是特别支持 Hybrid NAND，可同时支持 TLC、QLC 闪存，比如一颗 TLC 搭配一颗 QLC，分别用于运行系统软件、存储用户数据，发挥各自在性能、容量方面的优势，当然也可以单独搭配 SLC、pMLC、TLC、QLC。

这款主控采用高性能芯片架构，支持 Prime LDPC、SECDED、RAID 等多项高可靠特性，具备更高的 H8 待机功耗、能效比。

双通道设计，IO 接口速率 3600MT/s，耐受温度范围从 -40 ℃到 105 ℃。

支持闪存容量最高可达 2TB，标称顺序读写速度高达 4350MB/s、4200MB/s，，随机读写速度高达 750K IOPS、630K IOPS。

现场实际测试，完美达成了所有标称性能数据。

此外，它还支持主机碎片化整理技术、写加速 2.0、写融合、映射表缓存压缩等创新特性。

除了旗舰手机，它还可用于高端平板、智能汽车、人形机器人等产品。

目前，WM7400 已在业界多个主流平台完成兼容性测试，高通骁龙、联发科天玑均支持。

eMMC 已经非常成熟，市场需求依然广阔，无论是国内的入门机型还是非洲市场，但它已停止发展。

江波龙全新定义了升级版的 eMMC Ultra，采用超协议设计，并自研了新款主控 WM6000。

它突破了 eMMC 5.1 标准的限制，将带宽再次提升 50％而达到 600MB/s。

实测 256GB 容量的顺序读写速度可达 464MB/s、355MB/s，已经比较接近 UFS 2.2 64GB，而随机读写可达 184MB/s、199MB/s，完全比肩 UFS 2.2 64GB，而相比标准 eMMC 5.1 提升了 20-50％不等。

除了低端手机，平板、智能穿戴、智能电视、智能汽车领域也有很大的应用空间。

江波龙 LPDDR5X 内存芯片，专为旗舰手机等设计，最高支持 8533MT/s 的速率，容量 12-16GB。

496Ball 双层四栋堆叠封装，厚度最大只有 0.71 毫米，减少近 30％，还支持 SoC 直贴整合封装。

江波龙 uMCP 复合式存储，高度集成，支持 512GB+8GB 大容量，可简化 PCB 设计、节省空间，适合手机、平板、穿戴等智能设备。

方案采用江波龙自研的 UFS 4.1、UFS 2. 主控，以及搭配 LPDDR4X/5X 内存，还有自有封测能力。

江波龙在汽车存储领域也取得了不小的突破，2024 年市场增长接近 100％，与 20 多家主机厂商达成合作。

产品已广泛覆盖车规 UFS、车规 eMMC、车规 LPDDR4X、车规 SPI、车载数据备份 U 盘、车载数据黑匣子等等，还有自研主控 / 固件算法、自有封测工艺。

江波龙企业级存储业务收入已突破 9 亿，产品覆盖 PCIe eSSD、SATA SSD、RDIMM ( 最大 128GB ) ，以及 Intel 最新提出的、至强 6 处理器专用的 MRDIMM，单条容量已做到 256GB。

值得一提的是，江波龙还坚持出海战略，尤其是在巴西，收购了中南美洲最大的存储制造商 Zilia（智忆巴西），其拥有 27 年的巴西本地制造经验，并在去年启动了江波龙存储产线，产品出口欧美市场关税政策更友好。