快科技 3 月 13 日消息，2024 年底，长江存储发布了首款基于新一代晶栈 4.0 闪存架构的 PCIe 5.0 SSD 产品致态 TiPro9000，无论性能还是功耗发热都趋于完美，但官方对新架构并未做过多介绍。

在深圳举办的 2025 年闪存市场峰会上，长江存储首次公开揭秘了晶栈 4.0 闪存架构的诸多细节。

2018 年以来，场景存储的晶栈架构已经演化了四个大版本，存储密度越来越高，可靠性越来越稳，IO 速度越来越快，目前已达 3600MT/s，同时不断引入新的先进工艺和技术，这一代就加入了 SCT。

晶栈 4.0 延续了背面源极连接 ( BSSC ) ，采用混合晶圆键合结构，20 孔垂直通道设计，持续改善生产效率，并提高产量。

其中，晶栈 4.0 TLC 产品代号 X4-9060，致态 TiPro9000 用的就是它。

单 Die 容量 512Gb，密度比上代 X3-9060 提升了超过 48％，是已量产同类产品中密度最高的，IO 速度也提升了 50％。

同时，新闪存高效易用，在设计上兼容前两代 X2/X3-9060，可以快速迁移。

晶栈 4.0 QLC 产品代号 X4-6080，比上代 X3-6070 密度提升了 42％，单 Die 容量从 1Tb 翻番到 2Tb ( 512GB ) ，单盘容量可以轻松做到 4TB 甚至更大。

同时，IO 速度提升了 50％，吞吐量提升了 147％，耐久度提升了 33％。

晶栈 4.0 的堆叠层数未公开。

三星已做到 286 层，设计完成 400+ 层，明年量产。

美光量产 232 层，下一步 276 层。

铠侠现为 218 层，最近已宣布 332 层。

SK 海力士已宣布 321 层，并率先量产 300+ 层。

铠侠 / 西部数据为 218 层，不过西部数据闪存业务已拆分给闪迪。