众所周知，在国内的消费电子市场中，"eSIM" 很长一段时间都曾是个 " 禁忌 " 话题。比如小米曾经的旗舰手机 MIX4、还有魅族的 Zero 概念机，它们内置的 eSIM 模组都因为拿不到相关的批准，从而导致最终无法真正被使用。

但这种现象从 2023 年年底开始，发生了一些微妙的变化。因为从那个时候起，苹果在国内市场推出的多个代次 iPad 系列产品，就都纷纷加入了可选的 eSIM 版本。虽然它们依然不能接打电话、只能用于上网，但这确实客观上迈出了国内市场 eSIM" 解封 " 的重要一步，使得它不再仅限于少数智能手表产品。

当时间来到 2025 年，一些最新的传言更是显示，今年很可能会是 " 无 SIM 卡手机 " 在国内市场真正破冰的关键时期。

相关报道中显示，这个信源来自于国内某知名爆料者，具体涉及的机型则并不局限于某一个品牌，而是很可能代表了多家头部厂商的 " 共同决策 "。具体来说，就是今年将会在市场上看到一些采用 " 无实体 SIM 卡 " 设计的新款智能手机。而且它们会有两大共同特征，一是普遍采用超薄体型，二是都将采用高通的 "SM8850" 移动平台，也就是传言中的 " 第二代骁龙 8 至尊版（或者说骁龙 8 Elite Gen2）"。

三星 Galaxy S25 edge 算是目前安卓超薄机的领头羊，其他品牌可能稍微些才会跟进

其实从技术性的角度来说，超薄型智能手机因为内部空间更加紧凑，确实会比传统机型更需要 " 消灭 " 实体 SIM 卡槽。因为少了 SIM 卡槽（以及在中框的开孔）之后，不仅可以解决超薄机身框架的结构强度难题，更是有利于这类机型用上更大的电池、更好的影像系统、更优秀的扬声器，以及实现更高的整机性能。

但是将注意力放到目前爆料信息的一个细节就会发现，为什么 " 无实体 SIM 卡槽 " 的超薄手机，一定会与 SM8850 这个高通的下一代旗舰移动平台 " 绑定 " 呢？

尽管从现阶段的已知信息来看，超薄手机受限于机身体型，在部分功能特性（特别是影像配置）上确实可能不得不做出妥协，所以如果能够为其搭配最新最强的旗舰平台，那么理论上将可以更好地支撑起产品的市场溢价。但即便如此，有什么原因是它们 " 必须要 " 选择高通新款旗舰平台的吗？

其实还真有，那就是高通手握比 eSIM 更先进，更能进一步节约智能手机内部空间的关键技术—— iSIM。

简单来说，所谓的 eSIM，其实就是将 SIM 卡里的关键芯片直接 " 焊接 " 在了设备内部的主板上，它确实不需要 SIM 卡插槽，但依然需要一颗独立的芯片，并要占据主板上相应的空间。但 iSIM 就不一样了，它是完全被集成在 SoC、或者说是集成在高通基带里的功能模组。

自从第二代骁龙 8 开始，高通旗下的部分 SoC 其实就已经包含 iSIM 功能。换句话说，其实在这些骁龙移动平台上，它们本就可以不需要实体 SIM 卡或 eSIM 芯片，就能通过软件实现 " 写号 "，并正常使用通信功能。

那么既然高通早在几年前的产品里就已经 " 搞定 " 了 iSIM，为什么根据目前的爆料，新的超薄安卓手机还要 " 苦等 " 下一代的旗舰骁龙平台呢？

不出意外，高通 X85 内部也已集成了最新的 iSIM 模组

不得不说，这就确实很让人感到好奇，高通的下一代旗舰平台内部集成的 iSIM 模块，是不是已经得到了某些至关重要的认证，以至于只有它才被 " 允许 " 在将来的新机上启用 iSIM 功能。如果是这样，那确实就可以完全合理地解释目前所有，针对国内品牌超薄且 " 无实体 SIM 卡 " 手机的传言。

当然，即便如此，依然有理由对 iSIM、乃至于稍微落后的 eSIM 技术，未来在国内手机市场的前景感到担忧。因为众所周知的是，无论 iSIM 还是 eSIM，它们最大的价值其实都不是 " 不需要使用 SIM 卡（以及其插槽）"，而是允许消费者更简单地更换运营商、乃至更简单地实现 " 一机多号 "。

能随时 " 转网 "，可说是 eSIM 与 iSIM 最大的 " 劣势 "

但无论 eSIM 还是 iSIM，它们的最大阻力其实都并不来自于芯片、基带，或是手机厂商，那些因为不可明说的原因而导致的利益冲突，才是 eSIM 至今没法在国内市场全面铺开的真正原因。正因如此，其实也有理由担心，即便目前的爆料几乎已经是在暗示，高通的下一代旗舰移动平台可能已经在 " 取代 SIM 卡 " 这件事上得到了某种程度的支持，但相关功能届时能否真正落地，可能还有待时间来给出答案。

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