睿思网讯：3 月 10 日，四川内江高新区举行招商引资项目集中签约仪式，现场签约高新技术产业项目 3 个，总投资达 16 亿元，项目涉及半导体高端设备零部件、激光切割设备、先进封装设备研发制造领域。

此次与内江高新区签约合作的 3 家企业分别为——河南东微电子材料有限公司、嘉兴景焱智能装备技术有限公司、苏州镭明激光科技有限公司，均为半导体设备、封测设备制造领域的领军企业。

河南东微电子材料有限公司是国家级专精特新重点 " 小巨人 " 企业，也是准独角兽企业，公司致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，将在内江高新区设立西南业务总部公司，并新建半导体设备研发制造基地。

嘉兴景焱智能装备技术有限公司同样为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，公司始终专注于集成电路先进封装设备的研发、制造与技术服务，将在内江高新区建设先进封装键合设备生产线。

苏州镭明激光科技有限公司为 " 国家高新技术企业 "" 江苏省专精特新中小企业 "" 苏州市独角兽培育企业 "。公司主要进行各类高端工业应用超精密激光设备的研发、生产与销售，主要是激光切制设备，应用于半导体封装、Micro Led 芯片制造等相关加工领域，将在内江高新区投资建设半导体高端设备制造及晶圆加工运营基地。