【CNMO 科技新闻】近日,CNMO 注意到知名科技产业分析师郭明錤称,小米即将发布的旗舰机型小米 16 Pro 或将首次在手机中框制造中应用 3D 打印技术。这一技术突破不仅有望解决手机轻薄化与性能平衡的难题,更可能推动消费电子制造工艺的革新浪潮。
郭明錤指出,小米 16 Pro 的中框将采用 3D 打印技术实现 " 镂空结构设计 ",在保证金属框架强度的前提下,显著降低机身重量,同时提升内部散热效率。该技术通过逐层堆叠的制造方式,能够实现传统 CNC(数控机床)切削难以完成的复杂内部结构,为手机内部堆叠设计释放更多空间。若消息属实,这将是消费电子领域首次将 3D 打印技术应用于智能手机关键结构件的量产,标志着行业从 " 减材制造 " 向 " 增材制造 " 迈出关键一步。
不过,3D 打印技术长期以来受限于生产效率与成本问题,难以满足消费电子大规模量产需求。郭明錤分析称,小米选择优先技术突破而非成本控制,体现出对产品创新的激进追求。其决策逻辑类似苹果在 2012 年 MacBook Unibody 机身中率先引入 CNC 一体成型技术,彼时该技术也被视为 " 难以规模化 ",但最终推动 CNC 成为消费电子金属加工的主流方案。
目前,业界普遍认为,若小米成功落地该技术,不仅将重塑旗舰手机竞争维度,更可能为 " 中国智造 " 在全球消费电子产业链中开辟新的技术高地。
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