盖世汽车讯 3 月 3 日,全球定位解决方案供应商 Trimble 宣布与意法半导体(STMicroelectronics)合作,为汽车和物联网(IoT)应用提供精确定位解决方案。Trimble 的精确定位引擎 Trimble ProPoint ® Go 将与意法半导体的全新突破性 Teseo VI GNSS 芯片组配对,为 OEM 提供一种集成方法,可最大限度地提高性能和成本效益,同时缩短上市时间。
图片来源:意法半导体
盖世汽车讯 3 月 3 日,全球定位解决方案供应商 Trimble 宣布与意法半导体(STMicroelectronics)合作,为汽车和物联网(IoT)应用提供精确定位解决方案。Trimble 的精确定位引擎 Trimble ProPoint ® Go 将与意法半导体的全新突破性 Teseo VI GNSS 芯片组配对,为 OEM 提供一种集成方法,可最大限度地提高性能和成本效益,同时缩短上市时间。
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