【CNMO 科技消息】北京时间 3 月 5 日晚，苹果正式发布 M3 Ultra 芯片，并将其应用于全新的 Mac Studio。苹果称 M3 Ultra 是迄今为止最强大的 Mac 芯片，在计算、图形处理和 AI 性能等多个方面实现了重大突破。

苹果表示，M3 Ultra 本质上是由两颗 M3 Max 芯片通过其 UltraFusion 技术融合而成，因此 M3 Ultra 的各项参数相较于 M3 Max 几乎翻倍。此前曾有传闻称，M3 Max 可能不具备 UltraFusion 互连能力，但此次苹果的正式发布直接击碎了这一谣言。

UltraFusion 技术采用嵌入式硅中介层，让两颗 M3 Max 芯片之间建立超过 10000 条信号连接，提供 2.5TB/s 的超低延迟互连带宽，使其在软件层面表现为一颗完整的芯片。M3 Ultra 芯片配备最多 32 核 CPU，其中 24 个高性能核心和 8 个高能效核心，相比前代芯片计算能力进一步增强。苹果表示，M3 Ultra 的 CPU 性能比 M2 Ultra 快 1.5 倍，比 M1 Ultra 快 1.8 倍。

在图形处理方面，M3 Ultra 支持最多 80 核 GPU，带来惊人的图形性能提升。苹果称其图形渲染速度比 M2 Ultra 快 2 倍，比 M1 Ultra 快 2.6 倍，能够流畅应对专业级的视频剪辑、3D 建模和 AI 计算等任务。此外，M3 Ultra 还搭载 32 核神经引擎，进一步提升 AI 计算能力，同时支持最高 512GB 统一内存，内存带宽可达 819GB/s，大幅提升数据处理速度。

与 M4 Pro 和 M4 Max 类似，M3 Ultra 也支持雷电 5，在搭载雷电 5 端口的 Mac 上，数据传输速率最高可达 120GB/s，为专业用户带来更快的数据交互体验。苹果强调，M3 Ultra 芯片不仅拥有行业领先的计算性能，还具备同级产品中最优的能效比，在提供极致性能的同时，保持出色的功耗控制。