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ROG发布幻X 2025:首发Ryzen AI MAX处理器,CNC金属机身,13999元起
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ROG 在近日正式推出了新一代幻 X 2025 二合一笔记本,这款笔记本的一大亮点是搭载了 AMD 的 Ryzen AI MAX 系列处理器,包括了 Ryzen AI MAX+ 395 处理器和 Ryzen AI MAX 390 处理器,旨在给用户提供更强的 AI 计算能力,并配备 40 个计算单元的核显,能够释放更强的图形处理能力。新笔记本目前已在国内电商平台开启预约,可享受国家消费补贴,详情咨询在线客服。

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新的幻 X 2025 保持了以往的二合一设计,机身使用 CNC 一体成型工艺,厚度约 1.2cm,重量 1.2kg,机身自带无级悬停开合支架,支持 170 ° 屏幕开合,可适应多种使用场景。笔记本配备了 13.4 英寸的触控 IPS 屏,2560 × 1600 分辨率,刷新率达到 180Hz,屏幕最高亮度达到 500nits,可提供 1500:1 的高对比度。色彩方面,这块屏幕支持 100% DCI-P3 专业广色域,并通过了潘通认证,支持 4096 级压感触控,能够提供足够精细的体验。屏幕表面还覆盖了康宁大猩猩防刮玻璃,具备高度的抗划伤性,且玻璃上有 DXC 涂层,可降低屏幕的镜面反射率,让观感更加通透。

幻 X 2025 首发了 AMD 最新的 Ryzen AI MAX 系列处理器,包括 Ryzen AI MAX+ 395 和 Ryzen AI MAX 390,两者均为多模态处理器,基于 Zen 5 架构打造,分别配备 16 核心 32 线程和 12 核心 24 线程,单核最高运行频率为 5.1GHz 和 5.0GHz。核显则分别配备了 AMD Radeon 8060S 和 8050S 集显,基于 RDNA 3.5 架构打造,计算单元达到了 40 组 /32 组,拥有媲美移动端独显的图形性能;两颗处理器一共可提供 126 TOPS/110 TOPS 的 AI 算力性能,能够运行本地运行语言大模型。

为了这两颗处理器,ROG 重新设计了 PCB,PCB 层数达到了 14 层,并配备了 14 相供电,同时使用冰川散热架构 2.0 增强版为处理器进行散热。新散热系统使用双向内吹设计,增大进气和出气口面积,且使用液金导热和不锈钢复合均热板,保证笔记本高负载时运行稳定。

内存方面,幻 X 2025 使用统一内存设计,CPU 和 GPU 可共享内存,以供用户灵活分配内存和显存容量,共有 32G/64G LPDDR5x-8000 内存可选,机身内还配备 1TB 2230 规格的 M.2 SSD,支持快拆更换。机器配备了 70Wh 的电池,支持 100W PD 充电,30 分钟即可充入 50% 的电池电量。外设上,幻 X 2025 拥有前置 500 万 + 后置 1300 万像素双摄像头,4 扬声器设计,并赠送磁吸可拆卸键盘,支持无线游戏手柄连接。机身两侧配备了 2 个 USB 4 接口、1 个 USB 10Gbps Type-A 接口、1 个 HDMI 2.1 FRL 接口(支持 8K@60Hz)、1 个 MicroSD 读卡器和一个 ScreenXpert 实体控制中心按键,按下后即可快捷访问奥创中心和其他自定义功能。

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