台积电（TSMC）在 2020 年宣布，将在美国亚利桑那州建造晶圆厂，名为 Fab 21。其中一期工程初期投入 120 亿美元，选择了 4/5nm 工艺的生产线，已在 2024 年末投产；二期工程原计划选择 3nm 工艺的生产线，现在将推进至 2nm 工艺，预计在 2028 年投产，前两期工程加起来的总产能为每月 5 万片晶圆；同时还规划三期工程，采用 2nm 或更先进的制程技术，预计 2030 年之前投产。

据 TrendForce报道，台积电可能会加快推进亚利桑那州建造晶圆厂三期工程，提前到今年 6 月破土动工。有市场分析人士认为，台积电可能还会计划建造第四座晶圆厂。

由于目前在 Fab 21 生产完的芯片还需要运回亚洲封装，不但提高了成本，还拉长了整体产品的生产周期。为了满足市场需求，去年台积电宣布扩大与 Amkor 的伙伴关系，在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务。

根据双方的协议，台积电将采用 Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，以便支援其客户。台积电与 Amkor 选择合作的封装基础包括了台积电的整合型扇出（InFO）和 CoWoS，以满足双方共同客户的生产需求。

外界猜测，随着先进封装的需求不断增长，台积电接下来可能还会选择自行兴建先进封装设施，以进一步完善当地的供应生态系统。