《科创板日报》2 月 17 日讯（记者 郭辉）上交所官网显示，IDM 半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资 40.2 亿元的计划，于今日（2 月 17 日）获交易所受理。

燕东微定增募集说明书显示，其此次向特定对象发行股票数量不超过约 2.25 亿股，每股发行价格为 17.86 元 / 股。同时，燕东微此次发行的股份，将会由该公司实际控制人北京电控以现金方式全额认购。

上述再融资计划显示，燕东微拟投入 40 亿元的募集资金，用于北电集成 12 英寸集成电路生产线项目投资。

北电集成 12 英寸集成电路生产线项目总投资金额将高达 330 亿元。除燕东微参与投资外，还有北京电控、京东方、亦庄国投、北京国管、中发基金、亦庄科技、国芯聚源等共同出资。燕东微全资子公司燕东科技将持有北电集成 24.95% 的股权。

据了解，北电集成项目已于 2024 年底前开工建设。项目建设计划显示，预计将在 2025 年第四季度设备搬入，2026 年底实现量产，2030 年满产；项目达产后，年（2031 年）收入预计 83.40 亿元；项目计算期（2027 年至 2038 年）平均税后利润为 6.6 亿元。

业绩受行业功率产品供给增长冲击 新项目将面向更广场景

北京电控是北京市以电子信息产业为主业的高科技产业集团，旗下产业主要分布于半导体显示、集成电路、电子信息服务等领域，构建了以 " 芯 "" 屏 " 为核心的产业生态。

燕东微此前表示，北京电控认购本次向特定对象发行股票对于支撑北京电控 " 芯屏 " 产业生态建设具有重要意义。

值得注意的是，北电集成的投资设立，对燕东微自身业务的进一步拓展同样意义重大。

燕东微 2024 年上半年曾表示，以功率器件为例，由于国内总产能迅速提升，致使产品价格整体回落，该公司产能提升不及价格下跌幅度，业绩承压。

今年 1 月，《科创板日报》记者从燕东微公司人士了解到，这一情况一年后仍未发生显著转变。燕东微相关人士表示，由于国内近年 8 英寸、12 英寸产能 " 上的比较快 "，与燕东微同类型的企业产品供应比较多，因此公司受到一定影响。

位于北京亦庄的燕东微公司

对于北电集成项目的开建的影响，该人士表示，制造行业目前以功率产品为主的供给过剩情况更为突出，而北电集成项目的产品将不会再以功率产品为主，而是会面向更广的市场和更丰富的客户群，另外对行业整体的供给端冲击有限。

北电集成成立后，将由燕东微全资子公司燕东科技控制，北电集成也将纳入上市公司合并报表范围。

据了解，北电集成项目生产线产品将主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，搭建 28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS 等特色工艺平台，计划建成后产能达 5 万片 / 月。

北电集成 28nm 产线开建 目前仍在梳理设备采买清单

中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成等中国大陆市场主流晶圆厂，2024 年伴随市场环境和终端需求改善，主要经营指标几乎均已步入上升通道。而燕东微受市场环境影响更加明显。

如：华虹半导体 2024 年预计实现销售收入 5.392 亿美元，同比增长 18.4%；中芯国际 2024 年销售收入为 80.3 亿美元，同比增长 27%，创下历史新高；芯联集成预计 2024 年度营收同比增长约 22.26%，归母净利润减亏 50.1%。

根据燕东微发布的 2024 年度业绩预告显示，受消费类产品受宏观环境影响，部分产品需求下滑，导致产品售价下降。燕东微预计，2024 年该公司归母净利润预计为 -2.06 亿元到 -1.72 亿元，同比由盈转亏。同时该公司 2024 年前三季度营收同比下降 15.54%。

有分析师表示，预计 2025 年半导体下游市场复苏进程将根据制程节点的不同有所分化，且头部公司将与其他竞争者拉开差距。

群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心向《科创板日报》记者表示，由于芯片设计行业对工艺成熟度、产能供应稳定性等方面的要求，规模较大的晶圆厂的确具备订单获取的显著优势。其中，工艺在 55nm 以上成熟制程的中小规模晶圆厂面临的主要挑战来自两方面。

" 首先在客户订单方面，由于产能较少较难取得头部客户的订单，由于工艺平台单一又较难在短时间内拓展更多领域的客户；其次在价格方面，由于其规模效应上和大厂相比有劣势，在价格竞争中抗风险能力较低。"杨圣心如是称。

据了解，燕东微首发募投项目 " 特色工艺 12 吋集成电路生产线 " 工艺节点为 65nm，该产线产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。按照计划，该项目二期将于今年 7 月达产。

对于 12 英寸线最新的产能利用率情况，燕东微相关人士表示，由于目前产能还在动态上量过程当中，还难以评估。

燕东微在募集说明书中表示，通过北电集成项目搭建 28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS 等特色工艺平台，将推动公司工艺技术能力由现有的 65nm 向更高工艺节点迈进，提高公司服务相关行业的能力，进一步提升公司技术先进性。

从发展趋势来看，尽管先进制程技术正在快速发展，但 28nm 及以上成熟制程的芯片在全球晶圆代工产能中占比目前仍高于 50%， 广泛应用于物联网、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。其中，28 纳米工艺由于高性能、低成本的优势以及高速增长的市场需求，已成为主流晶圆厂在尖端制程之外的最重要竞争点。

上述燕东微公司人士表示，北电集成 28nm 工艺产线刚开始建设，与公司原有产线相比，会有独立的供应商、开发技术人员以及下游客户等。"2024 年年底北电集成项目开工后，设备采买清单还在不断梳理当中；客户方面，还需新产线建设到一定阶段后再与客户进行接洽交流。"