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传英特尔正在探讨拆分半导体制造部门,与台积电成立合资企业
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去年末,英特尔突然宣布首席执行官 Pat Gelsinger 在结束了 40 多年的职业生涯后,将从公司退休,并任命了 David Zinsner 和 Michelle(MJ)Johnston Holthauus 为临时联席首席执行官。直到现在,英特尔董事会还在寻找新的首席执行官,似乎在一个关键的十字路口前优柔寡断:到底是继续推进以晶圆厂为重点的赢家通吃战略,还是通过拆分半导体制造部门来摆脱困境。

据 TrendForce报道,最近有分析报告指出,英特尔可能选择转向与台积电(TSMC)建立更紧密的合作,背后甚至有美国政府在推动。台积电将派遣工程师到英特尔的晶圆厂,运用专业知识,以确保英特尔晶圆厂及后续项目变得可行。

与此同时,英特尔还在探讨拆分半导体制造部门,然后与台积电合作成立合资企业,共同拥有和运营这些晶圆厂。如果计划得以实施,英特尔将专注于芯片设计及提供平台解决方案,而且还能节省大量现金,而台积电将负责芯片制造的部分。

最新的市场调查数据显示,英特尔在 2024 年第四季度里,市场份额环比下降了 1.04 个百分点,跌至 67.4%,这是自 Mercury Research 建立市场数据模型以来的最低水平。英特尔的损失就是 AMD 获益的部分,后者同期的市场份额环比增长了 0.53 个百分点,升至 22.1%。

虽然传言有些疯狂,但是在现今全球环境及英特尔的处境下,逻辑上是合理的。

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