随着越来越多新能源车企推进汽车智能化进程，2025 年高阶智驾有望迎来 "iPhone 时刻 "。智驾芯片通常分为通用芯片和专用 ASIC。前者以 GPU 为计算核心，能够满足不同场景计算需求，是当前市场应用的主流。然而，随着 AI 大模型在智能驾驶应用中的增加，算力需求持续提升，加之车厂追求差异化竞争优势，未来头部车企将逐步由英伟达通用 GPU 转向自家研发的智驾芯片，专用设计的 ASIC 有望成为智驾头部车企的主流选择。

高阶智驾将迎 "iPhone 时刻 "

2 月 10 日晚，比亚迪在深圳总部召开智能化战略发布会，发布 " 天神之眼 " 高阶智驾系统。比亚迪董事长兼总裁王传福在发布会上表示，比亚迪将通过全民智驾战略，加速智驾普及，实现高阶智驾全覆盖。据报道，比亚迪全系车型将搭载 " 天神之眼 " 高阶智驾，10 万级及以上全系标配，10 万级以下多数搭载，首批共涉及 21 款车型。

就具体功能而言，" 天神之眼 " 高阶智驾可实现全程高速 0 接管。高阶智驾系统在泊车方面，可实现自动泊车、遥控泊车、代客泊车。王传福预计，2025 年买车看智驾，未来 2～3 年智驾将成为必不可少的配置。

长安汽车则抢在比亚迪之前于 2 月 9 日率先发布智能化战略 " 北斗天枢 2.0" 计划，携手奇瑞、吉利、比亚迪、广汽、小鹏等 " 中国智驾合伙人 "，共同开启全民智驾元年，旗下深蓝汽车将与合作伙伴共同推进智能网联汽车的发展，包括乾崑智驾、鸿蒙座舱等智能化应用。

此外，小鹏汽车在 2024 年推出 AI2.0 城区自驾功能，计划于 2025 年年中推出 V6 全新版本。理想汽车推出 AD Max V13.0 系统，实现了 " 车位到车位 " 全场景智驾功能。极氪 007（2025 款）将搭载浩瀚智驾 2.0 系统，采用激光雷达 + 视觉融合技术，支持高速 NZP 自主领航和智能泊车功能。

有观点认为，2025 年将成为我国智能驾驶技术商业化落地的关键一年。预计到 2025 年，L2+ 及以上渗透率有望从 14% 提升至 30%，智能驾驶市场规模将超过 3000 亿元，年复合增长率（CAGR）达到 30% 至 40%。

智驾 ASIC 芯片成风口

在智能驾驶系统中，芯片是实现感知、决策、控制和通信等核心功能的基础硬件，扮演着至关重要的角色。中信证券指出，数据 + 算力成为行业当前发展的核心驱动力，硬件端的降本是智驾的长期趋势，而芯片是当前智驾系统中唯一具有长期价值增长潜力的硬件产品。预计 2025 年智驾芯片有望迎来一轮全面的升级。端到端大模型上车将推动智驾芯片算力需求从当前的 200-500TOPS 增长至 1000TOPS 以上。测算芯片在智驾 BOM 占比将由 2024 年的 30% 最高提升至 2026 年接近 50%。

智驾芯片一般分为通用芯片和专用 ASIC 两大类型。前者以 GPU 为计算核心，能够满足不同场景计算需求，是当前市场应用的主流，如 Drive Orin-X 是英伟达较早推出的面向自动驾驶汽车的处理器芯片，算力 254 TOPS，被广泛应用于小鹏、理想等车厂的高阶智驾系统当中。新一代 Thor 芯片于 2022 年 GTC 大会上首次亮相，算力达到 2000 TOPS，也被诸多车厂预定采用在下一代车型当中。

专用 ASIC 是智驾芯片开发的另一条路径。ASIC 芯片专为特定应用需求而设计和定制，可以针对智能驾驶中的特定算法和功能需求进行深度优化。这种定制化设计使得 ASIC 芯片在处理特定任务时效率更高，性能超过通用芯片。

对此，有专家指出，通用芯片的优势是能够充分满足不同算法框架的需要，但是 2024 年以来随着大模型框架的逐渐收敛，算力需求反而持续增长，同时成本对车厂的约束越来越高，已有更多头部车企开始尝试采用自研的 ASIC 芯片。ASIC 的 AI 算力密度更高、具有更低的成本与能耗的优势正在逐渐体现出来。

如比亚迪在去年底就推出了定制芯片 BYD 9000，采用 4nm 制程，用于部分 " 豹 8"AI 智能座舱；芯擎科技成功点亮全场景自动驾驶芯片 " 星辰一号 "，预计将于 2025 年实现量产；小鹏汽车自主研发的图灵芯片成功流片，可支持本地端运行 30B 参数的大模型；蔚来汽车自研的 5nm 神玑 NX9031 自动驾驶芯片成功流片等。

英伟达下一代 Thor 芯片量产时间延期，也是导致很多车企业选择率先搭载自家研发芯片的原因之一。高工智能汽车研究院监测数据显示，2023 年仅 " 蔚小理 " 三家就贡献了英伟达 Orin 在中国市场前装份额的近九成。但 2025 年开始，蔚来、小鹏汽车将陆续切换自研芯片。在 CES 2025 上，黄仁勋发表主题演讲，在介绍下一代汽车智驾芯片 Thor 时，蔚来、小鹏两家大量使用英伟达 Orin 芯片的 " 老客户 " 却并未出现在合作名单之中。

北京市社会科学院管理研究所副研究员王鹏指出，如果小鹏汽车选择等待英伟达 Thor 芯片的量产再进行搭载，P7 系列车型的交付时间可能会进一步推迟，这不仅会影响到产品的上市进程，还可能在市场竞争中失去先机。

直接类比智驾与手机芯片并不恰当！

然而，目前很多人对车厂自研 ASIC 芯片仍然存有较大疑虑。多数观点是将手机芯片自研与智驾芯片自研进行类比。在手机厂商中，除苹果及其他少数一两家公司之外，大多并不成功。

对此，中信证券认为，将手机芯片与智驾芯片直接类比并不恰当。首先，智驾芯片对功耗、芯片尺寸、集成度的要求并不如手机芯片那么高。迭代周期也在 3-4 年之间，相比手机芯片的一年一个迭代要宽松许多。另外，智驾 ASIC 也没有那么依赖工艺制程的进步，7nm 更优，14nm 亦可接受。这些均导致车厂在芯片开发时投资压力没那么大。

更为关键的是，随着软件定义汽车趋势的发展，头部车企转向软硬一体发展的需求与动力不断增加。自研芯片能够与车厂的自动驾驶算法和系统进行更好的匹配，实现更加高效的数据处理和更低的延迟，从而筑高自身的 " 护城河 "，提升自动驾驶系统的性能和安全性保障。

另有行业专家进一步指出，目前国内芯片设计水平有了进一步提升，ASIC 设计服务能力不断提高，这也为车企自研创造了条件。在各大车厂的强力推进下，今年高阶智驾（如 L3 及以上）将加快普及，车厂对高性能、低功耗芯片的需求将会激增。类似 AI 芯片领域的博通（Broadcom），很多车企可以选择与芯片设计公司合作，进行差异化定制。例如，此前比亚迪与地平线合作，通过定制化芯片快速实现了 L2 级智驾功能的大规模上车。

当然，这种合作对于芯片设计公司很有益处。通过与车企的合作，可以更深入地了解汽车行业的特定需求和技术标准，促进自身技术与汽车行业的深度融合，从而开发出更加符合市场需求的定制化产品，进而提升整个智能驾驶生态系统的竞争力和创新能力。