IT 之家 2 月 10 日消息，HMD   宣布为其   Fusion   手机开展第三方拓展配件设计比赛，邀请粉丝展示他们的创造力，相应比赛将于   2   月   4   日至   2   月   24   日举行，获奖者将获得一台 HMD Fusion 手机。

HMD Fusion   手机在   2024   年   9   月   6   日发布，该机背面具有   Smart Pin 触点，可以连接各种外壳配件，实现从无线充电到更坚固的保护，或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能，用户还可以通过开源的   HMD Fusion   开发工具包，3D   打印出自己的设计。

规格方面，IT 之家获悉该机采用   6.56   英寸   HD+90Hz IPS LCD   面板，配备   5000   万像素自拍摄像头。背面配备   10800   万像素主摄像头和   200   万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW   图像处理和   AI HDR。

该机采用骁龙   4   Gen   2   芯片组，配备   6/8GB RAM   和   128/256GB   存储空间，内置 5000 mAh   电池，支持   33W   充电。