每经 AI 快讯，赛分科技 12 月 19 日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票总数约 4998 万股，占发行完成后公司总股本的比例约为 12%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份，发行后总股本约为 4.16 亿股。

初步询价时间为 2024 年 12 月 25 日；预计发行日期 2024 年 12 月 30 日。

2023 年 1 至 12 月份，赛分科技的营业收入构成为：离子交换填料占比 26.39%，体积排阻色谱柱占比 25.52%，硅胶基质填料占比 9.77%，亲和层析填料占比 7.53%，离子交换色谱柱占比 6.24%，常规色谱柱占比 5.61%。

赛分科技的董事长、总经理均是黄学英，男，学历背景为博士。

更多新股分析学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！

每经头条（nbdtoutiao）——化债引发大通胀？还会增加政府债务风险？对普通人没好处……多位专家深度解析化债政策五大争议

( 记者 曾健辉 )

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

每日经济新闻