海西晨报 · ZAKER 厦门 记者 叶子申

安捷利美维高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目。

近日，省、市重点项目——厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行，为我市产业发展升级注入新动能。

该项目位于海沧区集成电路制造产业园，计划建成集研发、高科技智能制造、销售、服务为一体的生产基地。项目拟总投资 73.8 亿元，分两期建设。其中，项目一期核心产品线主要聚焦高密度半导体封装基板 FC-BGA，包括生产厂房、研发中心及其他必要配套设施，总建筑面积约 22 万平方米。

安捷利美维深耕电子电路行业 30 余年，被誉为国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。2022 年，安捷利美维的版图扩展到厦门海沧，厦门安捷利美维科技有限公司成立。