明年 iPhone 17 系列搭载的 SoC 将是 A19 和 A19 Pro，已经在开发当中，苹果大概率会采用台积电第三代 3nm 工艺，也就是 N3P，相比今年的 N3E 会有进一步的提升。虽然更早之前有消息称，苹果曾有转向 2nm 工艺的想法，但是出于台积电（TSMC）的量产时间及生产成本的考虑，最终打消了念头。

据 TECHPOWERUP报道，苹果正在考虑引入新的晶圆代工厂，让芯片制造战略多样化，在 2026 年发布的 iPhone 18 系列上，可能会改用英特尔代工制造的 A20 芯片。传闻苹果最初打算选择 Intel 20A 工艺，但是随着该制程节点被取消，转向了 Intel 18A 工艺，甚至可能选择更为先进的 Intel 14A 工艺。虽然一切听起来很合理，但是以目前台积电和英特尔的代工情况来看，这样的操作似乎很难让人信服。

过去几年里，英特尔大力推动先进工艺的研发，但是各个制程节点的量产工作一直举步维艰，甚至需要将 Arrow Lake 和 Lunar Lake 外包给台积电生产，这让人怀疑英特尔是否有能力满足苹果的严苛要求。另外也有消息称，苹果打算选择台积电的 2nm 工艺生产 iPhone 18 系列使用的 SoC，以确保供应链的连续性。

由于 iPhone 18 系列还有大概两年才会到来，很多事情都存在不确定性，可能随时会发生变化。有分析师认为，如果美国政府要求更多芯片留在国内生产，那么可能会迫使苹果、英伟达、AMD 和高通等考虑一些更本地化的制造，将部分芯片的生产订单交予英特尔代工。