每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司 FCBGA 封装基板广州生产线计划投入 60 亿，现已投入 30 多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近 30 亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入 30 亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记信息可查，广州公司第二大股东是国家产业大基金？后续资金会不会按公司股权比例由各大股东增资？

兴森科技（002436.SZ）11 月 21 日在投资者互动平台表示，FCBGA 封装基板项目第一期第一阶段建设预计到 2024 年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。后续事项请您关注公司公告。

( 记者 蔡鼎 )

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

每日经济新闻