在台积电最新的芯片制程路线更新信息中，台积电已经明确表示 2nm 工艺制程开发进展顺利，预计 2025 年实现量产。

台积电表示 2nm 采用第一代纳米片晶体管技术，在性能与功耗方面实现了全面跨越。目前主要客户已经完成 2nm IP 设计并开始验证，台积电还开发出低阻值重置导线层、超高效能金属层间电容，以此对 2nm 制程工艺的能效进行提升。

据了解，苹果将会是台积电 2nm 工艺的最大客户，苹果的 M5 芯片以及 iPhone 18 搭载的 A20 系列芯片都将会采用 2nm 制程工艺。

在 PC 市场最有可能采用台积电 2nm 制程工艺的是英特尔以及英伟达。英特尔可能会将 2nm 工艺用在 Nova Lake CPU 上，而英伟达则是可能在 Rubin 架构之前在 AI 产品线中采用这项技术。

台积公司 2 奈米制程的主要生产基地将位于晶圆二十厂

这也就是说，虽然 2nm 制程工艺是在明年量产，但是等到我们消费者使用到搭载 2nm 制程处理器的产品时，怎么也得等到 2026 年了。

对于 2nm 制程工艺，台积电也是信心满满。台积电表示 2nm 量产时，将会成为行业在密度以及能源效率上最先进的半导体技术，将进一步扩大台积电的技术领先优势。

此前三星由于 3nm GAA 工艺遇到困境，因此将重心转向 2nm 研发，但其生产良率一直很低，对台积电可以说是几乎没有任何威胁。而外媒预测台积电随着 2nm 制程工艺的成功，将会逐渐垄断半导体市场。