【CNMO 科技消息】11 月 19 日，分析师杰夫 · 普（Jeff Pu）在香港海通证券发布的技术研究报告中透露，苹果下一代 iPhone 17 和 iPhone 17 Air 将搭载的 A19 芯片，以及 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将配备的 A19 Pro 芯片，将采用台积电最新的第三代 3 纳米工艺 "N3P" 制造。

iPhone 16 系列

此外，iPhone 17 Pro Max 预计将配备更小的凹槽设计。目前 iPhone 16 系列所搭载的 A18 和 A18 Pro 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米工艺 "N3E"，而 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro 芯片则使用的是台积电第一代 3 纳米工艺 "N3B"。

与 N3E 相比，"N3P" 被视为一种工艺 " 缩减 "，意味着采用该新工艺制造的芯片将拥有更高的晶体管密度。虽然这并不意外，但它预示着明年的 iPhone 17 系列在性能和能效方面相较于 iPhone 16 系列将有所提升。此前有报道称，台积电将于 2024 年下半年开始大规模生产采用 N3P 工艺的芯片。预计到了 2026 年，苹果将在 iPhone 18 系列中采用台积电首批 2 纳米工艺的 A20 芯片。