台积电（TSMC）正在加速在全球范围内的扩张，统计数据显示，到 2025 年将有 10 个正在进行或新启动的建设项目。台积电展示了雄心勃勃的产能扩张计划，同时开建 10 个设施也是全球半导体行业创纪录的存在。

据 TrendForce报道，有报告指出，台积电 2025 年的资本支出将大幅度增加，预计达到 340 亿至 380 亿美元之间。作为参照，台积电资本支出最高的一年是 2022 年，资本支出达到了创纪录的 362.9 亿美元，而 2025 年有机会超过之前的峰值。台积电暂时没有确认相关的报道，称 2025 年资本支出的详细计划还有待公布。

根据现有的资料，台积电这 10 个半导体设施里，有 7 个是在中国台湾，包括了采用先进工艺的晶圆厂和先进封装厂，分别是：位于新竹和高雄的 2nm 生产基地，各有 2 座晶圆厂；从群创光电购入的台南 AP8 工厂，改造成封装产线；台中的 CoWoS 产线正在扩张中；投资新建位于嘉义的 CoWoS 和 SoIC 先进封装设施。

台积电还在推进海外的项目，包括：位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂；位于日本熊本的晶圆厂，其中二期工程将于 2025 年第一季度开始建设，预计 2027 年量产；位于德国德累斯顿的晶圆厂。台积电称大规模海内外的产能扩张，旨在满足和支持客户需求。

从 2022 年到 2023 年，台积电平均每年建设 5 个设施，到 2024 年增加至 7 个，包括 3 座晶圆厂、2 座封装工厂、以及 2 个海外项目。