AMD 不论在消费级市场还是数据中心领域都有提供采用 3D V-Cache 的产品，最新的莫过于锐龙 7 9800X3D 了，它给游戏玩家带来了强劲的游戏性能，而带 3D V-Cache 的 EPYC 在数据库管理、数据分析、科学计算以及机械学习和人工智能方面的负载都依靠其海量的 L3 缓存比普通处理器更有优势。

反观 Intel 这边则没类似的产品，但最近Der8auer 和 Bens Hardware对 Intel 技术传播经理 Florian Maislinger 的一次采访中证实，Intel 正在开发具有大缓存的产品，但它是针对数据中心市场的，而不是普通的消费级应用。

实际上 Intel 在开发新架构的时候也是倾向增大处理器的缓存，但他们并不像 AMD 那样扩大所有内核共享的 L3 缓存，而是增大单个内核独享的高速缓存，比如酷睿 Ultra 200S 处理器的 Lion Cove 架构 P 核在原本 L1 与 L2 缓存之间新增了一层 192KB 的高速缓存，L2 缓存容量也从上代的 2MB 增大到 3MB，不过说真的这收益真的很微妙，至少对用户来说这代处理器的性能是真的在倒退。

目前 Intel 没有为消费级市场生产大缓存处理器的计划，但过去的专利表明至少他们考虑了采用类似的设计，早在 2020 年 12 月就有专利显示他们有在处理器上使用 L4 封装缓存的考虑，鉴于 Intel 目前新的处理器都采用 Foveros 3D 封装技术，直接加一个缓存模块充当 L4 缓存是完全可以的。

据报道 Intel 正计划将这样的缓存模块集成到 Clearwater 架构的 Xeon 处理器上，这使得下一代 Xeon 处理器预计会有多达 17 个模块，该产品预计是在明年推出。