《科创板日报》11 月 12 日讯（研究员 郭辉 王锋）据财联社创投通数据显示，10 月国内半导体领域统计口径内共发生 58 起私募股权投融资事件，较上月 82 起减少 29.27%；已披露的融资总额合计约 10.96 亿元，较上月 32.36 亿元减少 66.13%。

▍细分领域投融资情况

从细分领域来看，10 月芯片设计领域最活跃，共发生 21 起融资；半导体器件领域披露的融资总额最高，约 5 亿元。吉利集团旗下功率半导体公司浙江晶能完成由秀洲翎航基金投资的 5 亿元 B 轮融资，为 10 月半导体领域披露金额最高的融资事件。

按照芯片类型分类，10 月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、车规级芯片、物联网芯片等。

▍热门投资轮次

从投资轮次来看，10 月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A 轮融资事件数最多，发生 17 起，占比约 29%；种子天使轮、B 轮、C 轮及以后各发生 6 起，分别占比 10%。从各轮次融资规模来看，B 轮披露金额最高，约 6.1 亿元；其次是 A 轮，约 3.3 亿元。

▍活跃投融资地区

从地区来看，10 月广东、浙江、江苏、上海等地的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在 8 起及以上；从单个城市来看，深圳和上海获投公司数最多，各有 8 家公司获投。

▍活跃投资机构

10 月的投资方包括高瓴创投、金沙江联合资本、临芯投资、啟赋资本、同创伟业、毅达资本、新微资本等知名投资机构；

以及顺为资本、晶合集成、紫光集团、诺瓦星云、奕能科技、大族半导体等产业相关投资方；

同时，还包括北京集成电路装备产业投资并购基金、上海半导体装备材料二期私募投资基金、番禺产投、合肥产投、合肥高投、合肥建投、光谷金控、元禾控股、湖南高新创投、浙创投、重庆产业引导基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

10 月部分活跃投资方列举如下：

▍值得关注的投资事件

浙江晶能完成 5 亿元 B 轮融资

浙江晶能是吉利科技集团旗下功率半导体公司，专注开发高可靠性功率半导体产品。目前已布局实现 Si 基 MOS、IGBT、FRD 和 SiC 基 MOS 等数十款芯片与模组的研发，实现从壳封全桥模块、塑封半桥模块及单管封装全品类产品覆盖。该公司在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地，产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。

企业创新评测实验室显示，浙江晶能在电子核心产业的科创能力评级为 CCC 级，目前共有 11 项公开专利申请，其中发明申请占比 27%，主要专注于功率模块、桥芯片、立体图、导电区、连接区域等技术领域。

10 月 25 日，该公司宣布完成 5 亿元 B 轮融资，由秀洲翎航基金投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2024 年 11 月为预测基准日，浙江晶能后续 2 年的融资预测概率为 95.01%。

创投通数据显示，近一年来，国内功率器件领域部分获投案例如下：

智芯半导体完成数亿元 B 轮融资

智芯半导体成立于 2020 年，致力于研发销售高可靠性和安全性汽车电子芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片，是国家 " 专精特新 " 小巨人企业。

企业创新评测实验室显示，智芯半导体在电子核心产业的股权穿透科创能力评级为 BB 级，智芯半导体及其控股子公司目前共有 90 余项公开专利申请，其中发明申请占比超 96%，主要围绕电子设备、控制器、寄存器、触发信号、存储器等领域进行技术布局。

10 月 21 日，该公司宣布完成数亿元 B 轮融资，本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。融资资金主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足业务需求。根据财联社创投通—执中数据，以 2024 年 11 月为预测基准日，智芯半导体后续 2 年的融资预测概率为 84.79%。

创投通数据显示，近一年来，国内车规级芯片领域部分获投案例如下：

金连接完成超亿元 C 轮融资

金连接成立于 2017 年，专注于半导体芯片测试探针零件的研发、生产和销售，是国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。该公司主要产品包括各种半导体测试探针零件及其它微细金属零件、钯合金等新型金属材料、射频连接器零件、电缆线组件等，产品广泛用于半导体芯片、医疗、新能源及其它机电设备等领域。

企业创新评测实验室显示，金连接在下一代信息网络产业的科创能力评级为 BBB 级，目前共有 40 余项公开专利申请，其中发明申请占比超 38%，主要专注于半导体、测试探针、芯片测试、探针套、工作台等技术领域。

10 月 12 日，公司宣布完成超亿元 C 轮融资，本轮投资方包括杭州浙创启晨科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）、长三角吉六零科创走廊私募基金（上海）合伙企业（有限合伙）和浙嘉产装高端装备股权投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）。根据财联社创投通—执中数据，以 2024 年 11 月为预测基准日，金连接后续 2 年的融资预测概率为 65.22%。

创投通数据显示，近一年来，国内半导体封测领域部分获投案例如下：

10 月投融资事件总列表：

▍值得关注的募资事件

上海半导体装备材料二期基金完成二关募集，总规模逾 21 亿元

10 月 15 日，总规模超 21 亿元的上海半导体装备材料二期基金顺利完成二关募集。该基金由浦科投资旗下上海半导体装备材料产业投资管理有限公司管理，重点围绕国内先进制程及特色工艺集成电路制造重点产业方向，聚焦投资半导体制造前道核心工艺及后道封装测试所需的核心半导体装备及零部件、材料等重大产业领域，同时兼顾产业链上下游高成长细分领域。

该基金二关出资人包括上海国投孚腾资本、海通引领区母基金、宁波、格力集团等地方国资与科创资本，同时获得了半导体产业资本、银行理财子北银理财等多家机构的认可。

青岛市集成电路产业基金落地自贸片区，总规模 30 亿元

10 月 24 日，青岛自贸片区管委与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金——青岛市集成电路产业基金达成合作意向。

该基金总规模 30 亿元，首期出资 10 亿元，是目前山东省落地规模最大的 AIC 股权投资基金。基金重点用于投资于青岛市集成电路产业园，围绕链主企业着重支持集成电路设计、制造、设备和材料产业链等关键领域，引导资源聚焦，打通集成电路产业链上下游。

南通新一代信息技术产业专项母基金发布，总规模 40 亿元

10 月 24 日，在 2024 上市公司高质量发展论坛暨第二十六届上市公司金牛奖颁奖典礼和第三届南通投资大会上，南通新一代信息技术产业专项母基金正式发布。该产业专项母基金已于 8 月 14 日完成设立，总规模 40 亿元。由省市区三级共同出资参与，其中 75% 由南通市、县两级政府以及国有企业出资。基金采用 " 母子基金 "+" 项目直投 " 的模式，围绕集成电路、电子元器件及材料、通信线缆、电池、软件和新型信息技术服务业等新一代信息技术领域展开投资运作，推动省市新一代信息技术领域的发展。

【二级市场概览】

10 月无半导体产业链公司在 A 股上市。

上市公司收并购方面，本月半导体领域部分最新并购信息如下：

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