不久前，AMD 推出了备受玩家关注的 Ryzen 7 9800X3D 处理器。得益于 " 第二代 3D V-Cache 技术 "，这一代的 X3D 处理器不再是把 3D V-Cache 芯片堆叠在 CCD 芯片上面，而是两者反转，即 3D V-Cache 芯片被放在 CCD 芯片之下，这就使得 Zen 5 的 CCD 可以直接与顶盖和钎焊导热材料接触，降低热阻，改善 CPU 的散热表现，Ryzen 7   9800X3D 也因此拥有较高的核心频率，并成为首款支持超频的 X3D 系列处理器型号。

继@普普通通的 Tony 大叔使用液氮将 Ryzen 7   9800X3D 超频至 6.75GHz，实现 Cinebench R23 跑分突破 3 万大关，甚至游戏时 CPU 主频可达 6.8~6.9GHz 之后，微星近日宣布，他们在自家的 MEG X870E GODLIKE 主板上创造 AMD Ryzen 7 9800X3D 超频新高，达到了 7241.93MHz。

通过其 CPU-Z 的截图信息我们可以看到，此时这颗 Ryzen 7 9800X3D 的核心电压去到了 1.969V，CPU 倍频拉升至 70，同时外频也小幅拉升至 103.46MHz，毫无疑问这是应该也是通过使用液氮进行极限超频所实现的，但这也离不开 MEG X870E GODLIKE 强劲供电规格的支援。

据了解，微星 MEG X870E GODLIKE 主板采用了 26+2+1+1 路高规供电方案，包含 110A SPS MOSFET，覆盖带有交叉式热管的大面积散热装甲，通过 9W/mK 导热垫进行紧密接触，确保在供电模组在较低的温度下发挥最佳性能，并辅以 2 盎司铜 +10 层 PCB 设计，配备四个 DDR5 DIMM 插槽且支持最高 256GB 容量及双通道 DDR5-9200+ MT/s（OC）内存。

除了拥有旗舰级的硬件堆料和扩展性能之外，主板内置了第三代 Dynamic Dashboard，LCD 屏幕尺寸达 3.99 英寸，可用于实时的硬件监控、故障排除、BIOS 更新和个性化显示选项，以最大程度地增强用户的使用体验。另外，随主板附赠的配件还特别给到了 M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 扩展卡，可额外提供两个 Gen5 M.2 插槽。