OPPO 在近日的新品发布会上，正式推出了旗下新一代旗舰级 TWS 耳机产品—— OPPO Enco X3，带来了与丹拿共研的第三代旗舰声学系统，丹拿大师调音，更出色的降噪效果，更稳定的无线连接和更低延迟，以及不限设备的空间音频和 AI 助手等功能。

OPPO Enco X3 真无线降噪耳机外观方面，在继承了系列 " 星环 " 设计的基础上，质感大幅度提升，且具有了更高的辨识度。在功能配置上，搭载与丹拿共研的第三代同轴双单元，通过双 DAC 分频驱动，带来更强劲的低音和更清晰的高音；同时支持 LHDC 5.0 超清传输协议，能够展现丰富的音频细节；支持头部追踪的空间音频，提供不限设备、不限音源和不限场景的 3D 全景声场。

OPPO Enco X3 还拥有 OPPO 声学团队与丹拿调音大师联合调制的 5 种预设 EQ，适配不同的曲风，满足用户个性化的听音需求；支持黄金听感，能够根据佩戴者的耳道结构、听力状况和佩戴状态，定制专属的听音模型。基于高品质的音频体验，OPPO Enco X3 通过了 Hi-Res 无损音频认证，QQ 音乐臻品母带音质认证和 QQ 音乐 · 臻品全景声认证。

在降噪体验方面，OPPO Enco X3 支持 50dB 深度降噪，降噪频宽达到了 5500Hz。同时采用全新人声实时计算降噪方案，人声消除能力提升 200%；支持智能场景动态降噪，自动识别降噪环境，动态调整和陪陪合适的降噪深度；支持 AI 高清通话降噪，内置 VPU 骨传导麦克风，搭配 3 颗高信噪比麦克风，保障随时随地的清晰通话。

此次 OPPO Enco X3 还带来了 AI 通话摘要功能，可以智能识别通话内容，生成重点记录；支持蓝牙 5.4，搭配 OPPO 手机还可解锁 OPPO 自研灵动蓝牙功能，实现 400 米超远距离连接；支持游戏模式，通过 LE Audio 传输协议，全链路延迟低至 54ms。续航方面，配备有无线充电和有线充电两个版本，耳机单次续航最长 10 小时，综合续航至高可达 43 小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过OPPO   Enco   Air4   Pro、OPPO   Enco   R2、OPPO   Enco   Free3、OPPO   Enco   Air3、OPPO Enco Air2 Pro、OPPO Enco Free2、OPPO ENCO X2、OPPO Enco X、OPPO Enco R、OPPO ENCO Air2i、OPPO Enco Air2真无线耳机，OPPO   Watch   3、OPPO Watch SE、OPPO Watch智能手表，OPPO Band 2、OPPO 手环时尚版智能手环等产品。

一、OPPO Enco X3 真无线降噪耳机开箱

OPPO Enco X3 真无线降噪耳机包装盒采用了新一代的设计风格，对应产品配色的黑色背景。正面展示有产品外观、产品名称，以及 Hi-Res Audio Wireless 和 LHDC 标识。

包装盒背面介绍产品的主要功能特点：双 DAC 双单元顶级声学系统，丹拿大师调音，Hi-Fi 级超清音质，实时自适应降噪，全场景空间音频，快速充电、超长续航。产品标签上信息，耳机型号：ETEB1、充电盒型号：ETEB1、耳机颜色：雅黑、充电盒输入：5V-2A、耳机输入：5V-0.25A，OPPO 广东移动通信有限公司，中国制造。

包装盒侧边设计有 "OPPO Enco X3" 的产品名称。

另外一侧设计有 "Hear the wonder" 的产品宣传语。

包装盒内部物品有主机、充电线和耳塞。

随机标配的充电线，采用了 USB-A to USB-C 接口。

耳机标配的三副硅胶耳塞，耳机上预装一副，包括 XS、S、M、L 四种尺寸，用于满足不同用户的使用需求。

OPPO Enco X3 充电盒沿袭了系列 " 星环 " 设计，机身正反面采用耐磨仿皮革纹理，边缘 " 星环 " 采用类金属哑光质感，体积轻巧便携。正面还设计有亮面 OPPO 品牌 LOGO，同时也是无线充电区域。

机身背面外观一览，转轴上设计与丹拿共同研发的标识。

机身右侧设置蓝牙配对功能按键。

机身底部设置 Type-C 充电接口和充电指示灯。

打开充电盒盖，内部耳机对称设置，磁吸固定，能够便捷取放。

取出耳机，盒盖内侧印有产品的参数信息。充电盒型号：ETEB1，耳机型号：ETEB1，输入：5V-A，输出：5V-400mA，额定容量：566mAh 2.18Wh。

为耳机充电的金属连接器，位于座舱底部。

座舱中间还设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对状态。

OPPO Enco X3 真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计。

耳机外侧外观一览，耳机柄到后腔采用了一体式的流畅线条设计，类金属的亮面工艺处理，极具质感和辨识度。

前后腔之间设计了精致的磨砂 " 星环 " 结构，镭雕 "Co-Created with Dynaudio" 携手丹拿共同研发的标志。

耳机柄背部的前馈降噪麦克风拾音孔特写。

耳机柄侧边的压感按键，设计有条纹指示。支持滑动和按压两种操作，提供精准便捷的控制。

耳机内侧外观一览，前腔采用了磨砂质感。

耳机调音孔特写，采用了家族式的 L/R 标识与调音孔结合设计。

耳机柄底部的充电触点和通话麦克风拾音孔特写。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部设置有后馈降噪麦克风。

音腔调音孔特写，防尘网防护。

经我爱音频网实测，OPPO Enco X3 真无线降噪耳机整机重量约为 61.0g。

单只耳机重量约为 5.4g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对 OPPO Enco X3 真无线降噪耳机进行充电测试，在电量较充裕时，输入功率约为 0.57W。

二、OPPO Enco X3 真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了 OPPO Enco X3 真无线降噪耳机的新一代外观设计，下面进入拆解部分，看看其内部结构配置信息 ~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览，右侧腔体壁上通过热熔柱固定功能按键排线，排线露铜连接主板。

座舱正面结构一览，设置有无线充电接收线圈。

座舱背面结构一览，腔体内设置有双电池单元。

座舱底部通过螺丝固定主板，主要 IC 打胶防护，充电接口设置有橡胶垫密封防水。

卸掉螺丝，取掉座舱上固定的支架。

座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁吸附固定耳机和充电盒盖。

支架顶部结构一览，设置有指示灯排线。

卸掉螺丝，取掉支架上固定的所有组件。

充电盒内部的主要电路一览。

断开导线，分离电池和无线充电接收线圈。

充电盒锂电池采用了双芯串联的方案，标签上产品信息，型号：601826-2P，额定容量：566mAh，额定能量：2.180Wh，典型容量：580mAh 2.233Wh，充电限制电压：4.40V，标称电压：3.85V，生产厂：重庆市紫建电子股份有限公司。

撕开外部绝缘保护，电芯上丝印信息一览，单电芯容量：288mAh 1.109Wh。

电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印 23R08 的 MOS 管。

iCM 创芯微 CM1003-DAD 单节可充电锂电池保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

充电盒主板及排线正面电路一览。

充电盒主板及排线背面电路一览。

LED 指示灯特写，用于反馈蓝牙配对状态。

丝印 AR 4K 的霍尔元件，用于感知充电盒开启 / 关闭时的磁场变化，进而通知充电盒 MCU 和耳机与已连接设备配对或断开连接。

Chipsea 芯海科技 CS32F03X-RA 系列微控制器，采用高性能的 32 位 ARM Cortex-M0 内核，用于充电盒征集控制。

两颗 LED 指示灯特写，用于反馈充电状态。

思远半导体 SY8809 蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块， 充电模块采用 NVDC 架构，电池端充电电流 I2C 可以调节；放电模块输出电压 I2C 可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成 NTC 保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8809 集成了标准的 I2C 接口和中断信号，方便实现芯片和 MCU 之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809 集成了通讯端口，可以实现 MCU 到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809 采用的封装形式为 QFN4x4-24。

思远半导体 SY8809 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被字节跳动、一加、小米、JBL、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

丝印 3412 的 IC。

丝印 T18 的 TVS 管，用于输入过压保护。

NuVolta 伏达 NU1680 无线电源接收器，用于无线充电功能。

连接功能按键排线的金属弹片特写。

耳机拆解

拆解耳机部分，沿合模线打开音腔，取掉耳机柄底部尾塞。

前腔内部通过支架固定电池单元，与主板排线通过 BTB 连接器连接。

挑开连接器，分离前腔。

融化胶水，取出支架及固定的电池单元。

拆掉固定电池的支架。

前腔内部扬声器单元结构一览。

取出扬声器，排线末端连接入耳检测传感器和后馈降噪麦克风。

取出音腔内部排线及元器件。

分离电池，耳机内置软包扣式电池，型号：GF112570，容量：58mAh，来自 GF 新余赣锋。

电池背面丝印二维码，用于产品追溯。

排线连接主板的 BTB 连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GF016-35。

镭雕 H1B01 的 MEMS 麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，进一步提升降噪效果。

同轴双单元正面特写，上层设置高音单元，下层为中低音单元。据官方介绍，低频驱动力提升 50%，高频灵敏度提升 160%，从而让低音更强劲，高频更清晰。

据我爱音频网了解到，该同向阵列模组由泰铭声学设计和生产，高频采用了三磁搭配 0.035mm 铜包铝的平面线圈，带来相当好的解析力和延展度；中低频采用一颗双磁路 11mm 单元，搭配铜包铝线，陶瓷振膜，BL 值做到了 0.65，带来非常出色的下潜。

同轴双单元背面特写，雕刻有丹拿标志。

取掉高音单元，中低音单元振膜特写，彩色球顶设计。

经我爱音频网实测，中低音单元直径约为 11mm。

抽出耳机柄内部的主板支架，支架一侧印刷 LDS 镭射天线。

支架另外一侧固定主板单元。

取掉主板单元及排线。

支架上还固定有压感按键和通话麦克风的排线。

排线与主板连接的 BTB 连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM012-35。

支架一侧的压力感应传感器特写，用于捏一捏精准控制。

支架另外一侧的触摸检测传感器特写，用于滑动控制。

镭雕 SAB3 的 MEMS 麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾音。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

ST 意法半导体 LSM6DSV16BX 6 轴 IMU、骨传导二合一芯片，用于敲击控制和骨传导通话降噪功能。

镭雕 S5B31 的 MEMS 麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

BES 恒玄 BES2700ZP 为恒玄高端音频 SoC，采用 12nm 先进制程，高性能，超低功耗，高集成度，内置 Cortex-M55 和 HiFi   4   DSP，以及恒玄自研的双核 Beco   NPU，集成 BT5.4 双模蓝牙，支持 LE   Audio；集成 Audio   Codec，支持恒玄最新一代的自适应 FIR   2.0   ANC，实时计算人声降噪，智能场景动态降噪，支持 50db 降噪深度，5500Hz 超宽频降噪，带来全新的降噪体验。

BES 恒玄 BES2700ZP 详细资料图。

丝印 UUD 的 IC。

一颗亮面封装的 IC。

连接功能按键排线的 BTB 连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF012-35。

思远半导体 SY5501 电源管理 PMIC，是一款专门为 TWS 耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及 I2C 通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

SY5501 最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电 ICC、浮充电压 VFLOAT 档位 I2C 调节；芯片集成 NTC 检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501 带有电池放电保护和 shipmode 功能，可以实现耳机 系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过 VIN 发送指令控制 SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501 还支持智能识别在仓 / 离仓状态，并主动通知耳机主控。

思远半导体 SY5501 详细资料图。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

24.000MHz 的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

耳机主板排线连接音腔内部排线的 BTB 连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GM016-35。

OPPO Enco X3 真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

OPPO Enco X3 真无线降噪耳机在外观方面，充电盒延续了系列 " 星环 " 设计，并采用了全新的仿皮革纹理，耐磨耐划，不沾染指纹。柄状的入耳式设计，采用了全新的设计风格，线条流畅优雅，亮面工艺处理，呈现类金属光泽；同时也加入了 " 星环 " 设计，提升了产品的细节感和精致度。

内部主要配置方面，充电盒内置电池采用了双芯串联的方案，总容量 566mAh，采用了 iCM 创芯微 CM1003-DAD 锂电池保护 IC 负责充放电保护；主板上，搭载了思远半导体 SY8809 蓝牙耳机充电仓解决方案，NuVolta 伏达 NU1680 无线电源接收器等。

耳机内部搭载同轴双单元，内置 58mAh 软包扣式电池，单只耳机内置三颗 MEMS 麦克分拾音；主板上，采用了 BES 恒玄科技 BES2700ZP 蓝牙音频 SoC，思远半导体 SY5501 电源管理 PMIC，ST 意法半导体 LSM6DSV16BX 6 轴 IMU、骨传导二合一芯片等元器件。