证券之星消息，2024 年 11 月 5 日深南电路（002916）发布公告称公司于 2024 年 11 月 5 日接受机构调研，花旗、Templeton Emerging Markets GRP、UBS AM London、贝莱德资产管理、Point72、APG Investments Europe、Bosera Asset Management Co Ltd、Brilliance Asset Management Limited、First State Stewart Asia、Pictet AM、Sumitomo Mitsui Trust AM 参与。

具体内容如下：

问：请介绍公司主营业务基本情况。

答：公司专注于电子互联领域 , 拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务 , 形成了业界独特的 "3-In-One" 业务布局 , 印制电路板与封装基板业务 " 技术同根 ", 电子装联与印制电路板业务 " 客户同源 ", 三项业务在各自领域相继拓展的同时 , 高效协同共筑起公司电子电路互联技术能力平台。公司具备提供 " 样品→中小批量→大批量 " 的综合制造能力 , 通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务 , 能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛 , 拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客户基础。

问：请介绍公司 2024 年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。

答：2024 年第三季度 , 公司营业收入 47.28 亿元 , 环比增长 8.45%, 主要由于电子装联业务项目结算增加影响 , 营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降 , 一方面由于电子装联业务规模增长 ( 因业务形态特点 , 其毛利率一般略低于公司综合毛利率 ) ; 同时封装基板及 PCB 业务受产品结构变化影响 , 业务毛利率环比下降。此外 , 广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

问：请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

答：公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心 , 重点布局数据中心 ( 含服务器 ) 、汽车电子等领域 , 并长期深耕工控、医疗等领域。2024 年第三季度 , 受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响 , 公司 PCB 业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升 , 通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响 , 营收占比有所下降。

问：请介绍公司 PCB 业务有无进一步扩产的空间。

答：公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面 , 公司可通过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级 , 增进生产效率 , 释放一定产能 ; 另一方面 , 公司在南通基地尚有土地储备 , 具备新厂房建设条件 , 南通四期项目已有序推进基建工程 , 拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况 , 合理配置业务产能。

问：请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

答：公司为进一步拓展海外市场 , 满足国际客户需求 , 在泰国投资建设工厂 , 总投资额为 12.74 亿元人民币 / 等值外币。目前基础工程建设有序推进中 , 具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

问：请介绍公司 2024 年第三季度封装基板业务经营拓展情况。

答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样 , 包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 , 主要应用于移动智能终端、服务器 / 存储等领域。2024 年第三季度 , 封装基板下游市场需求有所放缓 , 公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

问：请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。

答：公司 2024 年第三季度 PCB 工厂稼动率环比基本持平 , 维持在高位水平 ; 封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有落。

问：请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

答：公司无锡基板二期工厂于 2022 年 9 月下旬连线投产 , 目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线 , 产品线能力在今年上半年快速提升 , 目前其产能爬坡尚处于前期阶段 , 重点仍聚焦平台能力建设 , 推进客户各阶产品认证工作。

问：请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 技术能力方面取得的进展。

答：公司 FC-BG 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力 ,16 层以上产品具备样品制造能力 , 其中 20 层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 , 同时也将继续引入该领域的技术专家人才 , 加强研发团队培养 , 提升巩固核心竞争力。

问：请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

答：公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节 , 按照产品形态可分为 PCB 板级、功能性模块、整机产品 / 系统总装等 , 业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心 , 协同 PCB 业务 , 发挥公司电子互联产品技术平台优势 , 通过一站式解决方案平台 , 为客户提供持续增值服务 , 增强客户粘性。

深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

深南电路 2024 年三季报显示，公司主营收入 130.49 亿元，同比上升 37.92%；归母净利润 14.88 亿元，同比上升 63.86%；扣非净利润 13.76 亿元，同比上升 86.67%；其中 2024 年第三季度，公司单季度主营收入 47.28 亿元，同比上升 37.95%；单季度归母净利润 5.01 亿元，同比上升 15.33%；单季度扣非净利润 4.72 亿元，同比上升 51.53%；负债率 42.47%，投资收益 504.25 万元，财务费用 7272.53 万元，毛利率 25.91%。

该股最近 90 天内共有 18 家机构给出评级，买入评级 16 家，增持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 120.68。

以下是详细的盈利预测信息：

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