NVIDIA Blackwell GPU 系列产品无疑是 AI 市场上的头号宠儿，甚至未来半年的产能都卖光了 ( RTX 50 系列发布如此之晚都是为了它 ) ，NVIDIA 对于产业链的供应也十分饥渴，比如台积电 CoWoS 封装，比如 HBM 内存芯片。

SK 海力士董事长崔泰源就透露，他们原计划 2025 年下半年向客户供货下一代 HBM4 芯片，但是黄仁勋明确要求，必须加快速度，提前 6 个月交货。

但是，SK 海力士似乎没有十足的信心满足老黄，崔泰源也只是谨慎地说：" 我们会努力。"

三星方面也在积极研发 HBM4，但没有落地时间表，相信肯定会加急推进，满足 NVIDIA。

需要指出的是，黄仁勋这么急着要 HBM4，可不是为了 Blackwell，因为后者用的还是 HBM3E，显然是为了下一代全新的 Rubin。

据悉，Rubin GPU 预计 2025 年第四季度投入量产，首款产品 R100 预计采用台积电 3nm EUV 工艺，升级四重曝光，继续使用 CoWoS-L 封装，搭配 8 堆栈的 HBM4，不但再次实现性能飞跃，还会重点降低功耗。

而到了 2027 年，还会有升级版 Rubin Ultra，搭配 12 堆栈的 HBM4，容量更大。

不过在 Rubin 之前，还会有一代升级版的 Blackwell Ultra B300 系列，还是搭配 HBM3E。