代号为 Strix Halo 的锐龙 AI MAX 300 系列是近期最受关注和期待的处理器，因为它将集成史无前例的强大 GPU，有说法称能媲美移动版 RTX 4070。

近日 MLID 放出了一张锐龙 AI MAX PRO 300 系列的渲染图，可以看到采用了 chiplet 分离式设计。这也是 AMD 第一次原生针对移动端设计的 chiplet 芯片—— HX 系列是桌面版的简单移植。

它包含三颗芯片，其中两颗较小的是 CCD，集成 CPU 核心与缓存，最多 16 个 Zen5、16MB 二级缓存、32MB 三级缓存。

较大的则是 IOD，集成 GPU、NPU、IO，最多 40 个 RDNA3.5 CU 单元，还有 32MB 无限缓存。

NPU 部分和 Strix Point 锐龙 AI 300 系列一样是 AIE2+ 第二代架构，算力提高到 60 TOPS。

锐龙 AI MAX 300 系列将在 CES 2025 上正式发布，已知有三款型号：

锐龙 AI MAX+ 395：16 核心 CPU、40 核心 GPU

锐龙 AI MAX 390：12 核心 CPU、40 核心 GPU

锐龙 AIMAX 385：8 核心 CPU、32 核心 GPU

Strix Halo，也就是锐龙 AI MAX 300 系列，可以说是近期最受关注和期待的产品了，因为它将集成史无前例的强大 GPU，有说法称能媲美移动版 RTX 4070。

MLID 放出了一张锐龙 AI MAX PRO 300 系列的渲染图 ( 非 PRO 标准版也一样就是这名字真长啊 ) ，可以明显看到采用了 chiplet 分离式设计。

这也是 AMD 第一次原生针对移动端设计的 chiplet 芯片—— HX 系列是桌面版的简单移植。

它包含三颗芯片，其中两颗较小的是 CCD，集成 CPU 核心与缓存，最多 16 个 Zen5、16MB 二级缓存、32MB 三级缓存。

较大的则是 IOD，集成 GPU、NPU、IO，最多 40 个 RDNA3.5 CU 单元，还有 32MB 无限缓存。