英伟达要求 SK 海力士加快 HBM4 芯片的供货，凸显出市场对 AI 芯片的需求之迫切。

供应时间表加快

周一，韩国 SK 海力士集团董事长崔泰源透露，英伟达 CEO 黄仁勋已要求 SK 海力士将其下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前六个月。

他表示：" 每次英伟达推出新的 GPU 时，他们都会要求我们提供更多的 HBM，并敦促我们加快生产，SK 海力士承诺会努力满足需求。"

今年 3 月，SK 海力士首次开始向英伟达供应第五代 HBM3E 芯片，最近开始批量生产其先进的 12 层 HBM3E 芯片。

根据此前的计划，SK 海力士预计明年将出货 12 英寸高阶 HBM4 产品，到 2026 年将推出 16 英寸高阶 HBM4 产品。

不过，最新，SK 海力士发言人表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步详细说明。

黄仁勋要求加快交货，凸显了市场对英伟达图形处理单元用于开发 AI 技术的更高容量、更节能的芯片的需求。

目前，英伟达占据了全球 80% 以上的 AI 芯片市场。

崔泰源还强调与台积电的密切合作，他表示：" 即使你能设计出高性能芯片，但如果不能制造它，那也是无用的。SK 海力士正与英伟达、台积电合作，共同努力解决 AI 芯片供应短缺问题。"

竞争加剧

SK 海力士一直在引领全球竞赛，以满足对 HBM 芯片的爆炸性需求，这些芯片有助于处理大量数据以训练 AI 技术，对英伟达而言至关重要。

最新，SK 海力士展出了全球首款 48GB 16 层 HBM3E 产品。

SK 海力士 CEO Kwak Noh-Jung 表示，16 层 HBM 市场预计将从 HBM4 开始兴起，但 SK 海力士已提前开发 48GB 16 层 HBM3E，并计划 2025 年初向客户提供样品。

不过，SK 海力士正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。

上周，三星电子表示，在遭遇延误后，它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展，并称它正在与主要客户进行谈判，以在明年上半年生产 " 改进的 "HBM3E 产品。

此外，三星还计划在明年下半年生产下一代 HBM4 产品。