快科技 11 月 4 日消息，在今天的 SK AI 峰会上，韩国存储巨头 SK 海力士展出了全球首款 48GB 16 层 HBM3E 产品。

SK 海力士 CEO Kwak Noh-Jung 表示，16 层 HBM 市场预计将从 HBM4 开始兴起，但 SK 海力士已提前开发 48GB 16 层 HBM3E，并计划 2025 年初向客户提供样品。

此前，SK 海力士已于 9 月底宣布开始大规模生产全球首款 12 层 36GB 的 HBM3E 产品。

SK 海力士预计将采用先进的 MR-MUF 工艺来生产 16 层 HBM3E，同时开发混合键合技术作为后备方案。

Kwak Noh-Jung 指出，与 12 层产品相比，16 层产品在训练性能上提升了 18%，在推理性能上提升了 32%。

Kwak 在峰会上分享了公司成为 " 全栈 AI 存储提供商 " 的愿景，即通过与各方的紧密合作，提供涵盖 DRAM 和 NAND 领域的全线 AI 存储产品。

此外，SK 海力士还强调了其在低功耗、高性能产品领域的竞争力，正在开发 LPCAMM2 模块、即 1cnm 的 LPDDR5 和 LPDDR6，并准备推出 PCIe 第六代 SSD、高容量 QLC 基础的 eSSD 和 UFS 5.0。