近日，芯擎科技宣布，其在自动驾驶领域取得重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片 " 星辰一号 "（AD1000）成功点亮。该芯片将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。

图片来源：芯擎科技

据官方介绍，该芯片采用 7nm 车规工艺，符合 AEC-Q100 标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU 算力达 250 KDMIPS，NPU 算力高达 512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高 2048 TOPS 算力。

在硬件配置上，该芯片集成高性能 VACC 与 ISP，内置 ASIL-D 功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足 L2 至 L4 级智能驾驶需求。

其还称，该芯片高性能的 NPU 架构原生支持 Transformer 大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的 DSP 单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。

此前，芯擎科技所推出的 7nm 智能座舱芯片 " 龍鹰一号 " 已取得优异表现。据悉，" 龍鹰一号 " 是国内目前唯一大规模量产的 7nm 车规级智能座舱芯片。盖世汽车最新数据显示，在 2024 年 1-8 月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，" 龍鹰一号 " 已成为销量排名第一的国产座舱芯片。

这为 " 星辰一号 " 积累了一定的市场基础，芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯透露，芯擎科技已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作，依托‘星辰一号’芯片共筑更加开放、更协同的算法与生态系统。同时，其还在紧锣密鼓地研发下一代座舱和自动驾驶产品，全面满足市场的需求。