投资界（ID：pedaily2012）10 月 23 日消息，钨铱电子科技有限公司（以下简称「钨铱电子」）近日完成数百万元天使轮融资，投资方为煜华资本，融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。

「钨铱电子」成立于 2023 年 6 月，以半导体工艺技术为核心支撑，专注微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。公司总部位于大连，并在苏州设有研发中心、成立石家庄生产基地，形成集研发、生产、销售于一体的 IDM 模式。其自建半导体洁净厂房达 1000 平米，具备百级、干级、万级等不同功能区，属国内先进的半导体薄膜产品生产线。

作为一家专注第三代 SiC 热沉技术研发的企业，「钨铱电子」推出有陶瓷载体、预制焊料热沉、陶瓷盖板、薄膜无源集成共四类产品序列。创始人徐会武表示，通过使用 SiC 对 AIN 材料的直接替代，大功率器件的热阻可以降低 10% 以上。

目前，「钨铱电子」已经构建从清洗、光刻、镀膜、DPC 工艺、划片到检验的全流程研发及生产车间，瞄准工业激光加工、激光显示投影、光通信等领域的头部客户，基于行业头部客户的案例和长期验证效应，带动中型客户企业的开拓和市场增长。

徐会武表示，" 随着新质生产力发展和传统产业升级，包括热沉片在内，上游核心零部件需求非常旺盛。以激光显示赛道来看，海信的渗透速度非常迅猛，这种激光投影设备价格的下沉也带动销量数据的快速上涨，可以说，2024 年是激光显示投影的爆发元年。这对像我们钨铱电子这种聚焦核心散热技术的企业来说，也是一个发展的机遇。"

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