（全球 TMT2024 年 10 月 17 日讯）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP 全球峰会上，伟创力宣布发布用于液冷服务器、机架和电源产品的新参考设计平台，使客户能够持续加速数据中心的增长。这些创新建立在伟创力解决与电源、热量产生和规模相关的技术挑战的能力基础上，以支持人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。

伟创力宣布了可定制的、开放的、基于标准的计算参考设计，集成了 JetCool 的 SmartPlate 直接到芯片液冷解决方案。JetCool 专利微对流冷却技术扩展了单相、直接到芯片液冷部署价值，为最先进 AI 服务器留出足够功率空间。平台设计基于下一代模块化计算平台，支持定制的主机处理器模块（HPM），以满足不同 AI 和高性能计算应用需求。这一模块化计算平台包括一个新的 HPM，支持多达两个 P 核的英特尔 Xeon 6900 系列处理器，还集成了伟创力安全控制模块（SCM）2.0，并可在机架中部署且符合 Open Rack V3 ( Orv3 ) 规范。FlexOpenRackV3 解决方案既与 ORv3 规范兼容，又可定制以支持 IT 设备的 21 英寸和 19 英寸占地面积，适应任何机架配置，包括液体冷却。