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英伟达或对未来AI GPU进行重大设计转变:从板载改成插座,实现模块化
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英伟达表示在今年第二季度与客户一起试用 Blackwell 架构 GPU 时发现了一些问题,最后选择对掩膜进行了改动,以提高良品率。虽然导致 Blackwell 架构产品的出货时间有所延后,但是大量的订单证明了这点小问题完全不会对英伟达造成影响,传闻订单已经排满了未来一年,销售量达到了百万级别。

据 TrendForce报道,英伟达可能会对 AI GPU 进行重大设计转变,正在考虑引入独立的 GPU 插座,取代目前的板载解决方案,预计会对供应链产生较大影响,部分供应商可能会因此受益,比如富士康等。

英伟达计划从现有的 OAM(On-Board Solution)切换到像台式机 CPU 那样的插槽类型(Socket Type),从下一代 GB300 产品线开始。据了解,加入 GPU 插座的主板可安装一个 CPU 和四个 GPU,每个 GPU 都是单独插座,用户可以快速更换或者升级 GPU。

尽管存在降低性能的可能,但新设计有望提高 GPU 的良品率,有助于简化售后服务和服务器主板的维护,并优化计算板制造的良率。现在的设计里,GPU 出现损坏可能需要更换整个主板,从而导致长时间的停机以及高昂的运营和维护成本。另一方面,这种设计也带来了更大的生产灵活性,制造商可能不需要配备 SMT 生产线。

预计到 2025 年下半年,B300 系列很可能成为英伟达新的主流产品,主要的吸引力在于支持 FP4,非常适合推理场景。

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