10 月 9 日，联发科（Media）发布了天玑 9400 移动平台，官方称这款产品为 " 旗舰 5G 智能体 AI 芯片 "，且支持折叠屏形态的终端设备。

根据官方介绍，天玑 9400 移动平台由台积电第二代 3nm 制程工艺制造，其 CPU 率先采用了 Armv9.2 架构，由 1 × 3.626 GHz Cortex-X925+3 × 3.3 GHz   Cortex-X4+4 × 2.4 GHz Cortex-A720 组成，最高支持 10667Mbps 频率的 LPDDR5X 内存，而且相较上代产品其 L2 缓存容量翻倍，L3 缓存容量提升了 50%。得益于以上进步，联发科称天玑 9400 移动平台较上代产品单核性能提升 了 35%，多核性能提升了 28%，同时多核峰值功耗降低了 40%，在具体应用方面，搭载天玑 9400 移动平台手机的 APP 启动响应时间