铅笔道 9 月 19 日消息,广州方邦电子股份有限公司(以下简称 " 方邦股份 ")宣布,其全资子公司广州穗邦电子有限公司(以下简称 " 穗邦电子 ")计划使用自有资金 1500 万元人民币,认购江苏上达半导体有限公司(以下简称 " 江苏上达 ")非公开发行的新股 725,200 股,从而持有江苏上达 0.4975% 的股权。此项投资旨在完善和提升方邦股份的产业布局,符合公司总体发展战略。
江苏上达半导体有限公司是国内主要的显示驱动 IC 覆晶薄膜封装基板(COF)供应商,专注于 COF 基板的研发、生产和销售。
COF 基板是平板显示产业链上游材料的重要一环,对于生产半导体芯片至关重要。
方邦股份表示,通过与江苏上达的合作,可以加快公司极薄 FCCL(挠性覆铜板)的研发、测试认证及产业化进程,提升公司经营业绩和核心竞争力。
江苏上达最近一年又一期的财务数据显示,截至 2023 年 12 月 31 日,公司资产总额为 131,754.58 万元,负债总额为 61,009.52 万元,净资产为 70,745.06 万元,营业收入为 23,326.68 万元,净利润为 -4,799.71 万元。
到了 2024 年 6 月 30 日,公司资产总额略有下降至 130,361.79 万元,负债总额为 60,735.92 万元,净资产减少至 69,625.87 万元,营业收入为 15,273.07 万元,净利润为 -2,939.58 万元,显示出公司业绩有所下滑。
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