台积电因四大客户强劲需求，正加速扩大其 SoIC（高密度 3D Chiplet 堆栈技术）产能。据悉，该产能计划从 2023 年底的约 2000 片月产能，在 2024 年底跃升至 4000-5000 片，并有望在 2025 年突破 8000 片，2026 年再翻倍。SoIC 技术通过 Chip on Wafer 封装，实现晶粒的异质集成，已在竹南六厂（AP6）进入量产阶段。

台积电还规划在嘉义先进封测七厂（AP7）分阶段扩建，不仅包括 CoWoS 技术，也涵盖 SoIC。随着 CoWoS 需求激增，台积电已调整产线布局，包括从龙潭迁移部分 InFo 产线至南科，为扩产腾出空间。台中 AP5 亦调整规划，加入 CoWoS 扩产行列，预计 2025 年量产。

目前，台积电 SoIC 技术已吸引四大客户，其中 AMD 为首发客户，苹果也进入试产阶段，预计 2025-2026 年间在 Mac、iPad 等产品中量产，成本优势明显。同时，英伟达与博通也在合作中，共同应对硅光子及 CPO 趋势，预示着 SoIC 将成为台积电继 CoWoS 后的又一重要封装技术。

（综合财中社内容）