近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称 " 立芯软件 "）完成超 2 亿元 B 轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。

据悉，融资资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

立芯软件成立于 2020 年，专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发。公司现有的超大规模集成电路布局工具 Leplace，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），获得了国际上行业内的高度认可，推动了集成电路布局算法的发展，是大陆唯一被推荐到 IEEE CEDA 电子设计自动化参考流程的布局工具。

目前，立芯软件在上海、福州、长沙、和北京设立了多处研发中心，研发团队占比超过 90%，硕博人才比例约 2/3，资深成员占比约 1/3。核心管理人员拥有平均 25 余年的理论研究、技术开发和商业化经验，主要研发成员由工业界顶级专家、学术界知名科学家、清华、北大、复旦、UIUC、UCLA 等高校尖端人才组成。

依托完全自主研发的技术成果，立芯软件已申请和授权发明专利与软件著作权 90 余项。

在数字电路设计领域，立芯数字电路设计全流程工具 LeCompiler ™，基于高度融合的 RTL-to-GDSII 理念，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，目前已经过客户验证并已商用。

在 3DIC/chiplet 系统设计领域，立芯 Le3DIC ™协同 LeCompiler ™和开发中的 LePKG ™将提供 2D/2.5D/3D 规划与设计解决方案，支持多种形式的封装规划设计全流程，现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎，助力客户提升效率和设计品质。

未来立芯软件将携手客户与友商，持续深耕数字 EDA 工具领域，并在商业化方面加大发力。