2024 年 9 月 10 日 - 半导体音频解决方案公司 xMEMS 今日在深圳举办「xMEMS Live - Asia 2024」深圳站技术研讨会。研讨会现场来自 xMEMS 的管理人员、音频和移动消费电子专家、行业先锋以及合作伙伴进行了面对面交流。xMEMS 在研讨会上推出了 Cypress 固态 MEMS 扬声器、Skyline 动态通气阀门方案、XMC-2400 µ Cooling 芯片等重磅产品。

TWS 和头戴式耳机产品的同质化日益明显，在激烈的耳机市场竞争中表现出独特的优势并不容易，因为高端或低端产品往往都会涵盖类似功能，比如支持蓝牙无线连接、Hi-Res   Audio、LDAC、主动降噪等。而 xMEMS   的   MEMS   扬声器的推出恰好能够带来新的可能。

MEMS 扬声器采用全新的发声原理，能够给耳机带来突破性的音频效果。根据不同的应用场景，xMEMS 推出了多款解决方案，研讨会上对这些方案的设计和应用进行了深入探讨。

全新超声波发声 Cypress 固态 MEMS 扬声器

以往推出的 MEMS 扬声器仍然是靠推动空气来产生声音，但其局限性在于位移幅度。要想产生更多的低频能量，需要更大的位移幅度。但 MEMS 扬声器不像传统的动圈扬声器一样，可以上下大幅度振动，因此限制了其在低频部分的表现。

Cypress 固态 MEMS 扬声器是 xMEMS 推出的最新一代固态扬声器产品，能够很好解决位移限制的问题。Cypress 采用全新超声波发声原理，在不增加位移的前提下，相对上一代产品能够增加 40 倍的低频能量。

改善在低频部分的表现后，Cypress 固态 MEMS 扬声器具有无与伦比的优势，在全频段范围都能有优秀的声音表现，这也是第一款用于 ANC 耳塞的全频固态 MEMS 扬声器。

xMEMS 市场部副总裁 Mike 在主题演讲中表示，" 采用超声波发声的 Cypress 固态 MEMS 扬声器让人感到非常兴奋，把我们从 2 分频的 TWS 设计方案带到了全频段的单扬声器阶段。"

xMEMS 市场部副总裁 Mike 还提到，" 现在 xMEMS 已经可以提供用于演示的 Cypress 固态 MEMS 扬声器样机，所有体验过的人都非常喜欢其呈现的音频细节、清晰度以及宽广的声场。"

首席系统工程师 Robb Zimmerman 则认为，"Cypress 单元是 TWS 和 IEM 的未来，树立了新的标准。有了 Cypress，你将获得一流的音质、一流的 ANC 带宽以及一流的主动降噪效果。"

提升降噪或舒适度的 Skyline DynamicVent 方案

Skyline 是全球首款用于主动环境声音控制的固态 MEMS 动态阀门，能够为高端 TWS 耳机和助听器添加主动环境声音控制。打开动态阀门，可以减少闭塞效应，舒缓耳压，并且能够更容易听到环境声音，在运动和商务通话等场景使用也有更好的体验。

Skyline 动态阀门还能根据环境噪音水平，在嘈杂环境中自动关闭，形成被动隔音，无需 DSP 和耗电的 ANC 降噪就能把外部噪声衰减 30dB。该技术与 ANC 主动降噪搭配，能够带来出色的降噪效果，增强音乐聆听、工作、学习等场景的使用体验。

xMEMS 市场部副总裁 Mike 表示，"Skyline 动态通气阀门给 TWS 耳机时代带来了主动环境控制或者主动通风功能。现在你能够控制通风以及环境噪声进入耳塞的程度，这会把听觉体验提升到一个新的水平，能够更灵活地适应不同环境。"

便携设备散热新解法 XMC-2400 µ Cooling 芯片

散热问题是便携式智能设备绕不开的挑战，特别是进入 AI 时代，对算力要求更高，伴随而来的是巨大发热量，让便携式设备面临很大的散热压力。如果高性能芯片搭配被动散热设计方案，可能会有较大瓶颈，难以充分发挥芯片性能。xMEMS 所推出的 XMC-2400 µ Cooling 芯片就能够有效改善这个问题。

XMC-2400 µ Cooling 是一款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。这颗芯片可以实现和风扇类似的主动风冷散热效果，但体积却要小得多，比传统非硅基主动冷却替代方案小 96％、轻 96％，能够轻松集成到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中，提升散热性能。

XMC-2400 µ Cooling 芯片的核心原理是逆压电效应，通过向压电材料施加电压，使其产生收缩或者膨胀变形，把电能转换成机械能，这样就能产生气流或者气压。

这些机械运动是在超声波频率下进行，所以不用担心底噪问题。由于芯片采用的是全硅解决方案，能够提供很好的可靠性，还支持 IP58 防尘防水等级。

在研讨会现场，xMEMS 向观众展示了 XMC-2400 µ Cooling 全硅微型气冷式主动散热芯片。

MEMS 研发副总裁 Martin Lim 表示，" 这真的太让人难以置信了。我们生产的主动散热芯片比指甲盖还要小，我相信基于压电 MEMS 工艺的 XMC-2400  µ Cooling 将很快迎来他的春天。"

产品演示和体验

xMEMS 还为此次研讨会准备了产品演示区域，参会人员可以在现场试听体验 xMEMS 的参考设计 Demo 产品，包括 TWS 耳机、HiFi 入耳式监听耳机、头戴式耳机等音频设备，并且聆听专业的技术讲解。

通过 xMEMS 特制的 EQ 均衡器，现场体验人员还可以在开 / 关 EQ 等状态下进行切换，更容易体验到 MEMS 扬声器所带来的音频体验。

产品演示区还展示了全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片—— xMEMS XMC-2400 µ Cooling，通过吹动风扇转动以及推动水流产生气泡的演示方式来展示这款芯片的风量效果。

研讨会期间，xMEMS 市场部副总裁 Mike 还与来自中国的 5 家音频、电子以及半导体相关的行业媒体进行了面对面的交流和讨论。此次参会的媒体包括新浪网、集微网、国际电子商情、充电头网以及我爱音频网。

在面对面交流环节，xMEMS 市场部副总裁 Mike 与行业媒体在 MEMS 扬声器的未来发展趋势、技术细节等多方面进行了深入交流沟通。

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我爱音频网总结

在研讨会上，xMEMS 给大家分享了 Cypress 固态 MEMS 扬声器、Skyline 动态通气阀门、XMC-2400 µ Cooling 芯片等方案的详细应用和设计参考。这些解决方案能给音频行业、便携智能设备散热带来跨越式提升，甚至对行业有着里程碑式的意义。xMEMS 通过 MEMS 扬声器以及主动散热芯片，有力推动了 MEMS 行业的发展，我们也期待能看到更多产品落地。