（全球 TMT2024 年 9 月 14 日讯）2024 年 9 月 10-12 日，AI Hardware & Edge AI Summit 在 San Jose 亮相。本次峰会汇聚了 1,500 多位现场与会者，其中 35% 来自各大企业，更有 75 位行业领军人物发表演讲，共同探讨 AI 与边缘计算的前沿技术。作为半导体 IP 与 Chiplet 解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动 AI 技术革新中的坚定步伐。奎芯科技倾力打造的 IO Die ML100 产品，凭借集成的高效 Die-to-Die 互连 IP 及支持 UCIe 1.1 协议，实现了数据的高速传输与芯片间的超低延迟互连，为 AI 模型训练和推理注入新的活力。

奎芯科技 IP 产品已在众多知名客户工艺节点上得到验证并实现量产，从 5nm 到 180nm，广泛应用于全球五大晶圆厂。公司研发团队推出高速互联接口 IP，如 HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB 等，以及以 M2LINK 为代表的先进 Chiplet 解决方案，共同构建起一个开放繁荣的技术生态服务平台。奎芯科技在圣何塞、悉尼和东京等地建立办公室后，此次参会不仅展示技术实力，更是推动合作的重要平台。