作为联发科方面去年秋季推出的旗舰 SoC，天玑 9300 在换用全新的 " 全大核 "CPU 方案，在性能、能效比等方面都迎来了大幅的提升后，也受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了后续产品天玑 9400 的相关信息后，日前有消息源也曝光了这一新款旗舰 SoC 的详细配置，显示其同样将会延续全大核 CPU 架构。

根据此次所曝光的相关信息显示，天玑 9400 或将基于台积电第二代 3nm 制程打造，并有望延续全大核 CPU 架构，其 CPU 部分可能是由 1 枚主频达 3.63GHz 的 Cortex-X925 超大核 +3 枚主频 2.8GHz 的 Cortex-X4 大核 +4 枚主频 2.1GHz 的 Cortex-A7 大核组成， GPU 部分则配备的可能是 Mali G925 Immortalis MC12，还有望在移动端首发全新的光追技术，并且光追性能有望提升约 20%。

在此前曝光的相关测试成绩中显示，天玑 9400 较高通骁龙 8 Gen3 在 CPU 性能上将提升约 30％、同等性能下功耗则有望低 40%。此外有传言称，这一新款旗舰 SoC 或将会由 vivo X200 系列新机首发，并有望于 10 月正式上市。但至于联发科这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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