证券之星消息，长电科技 ( 600584 ) 09 月 10 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司在封测行业的前沿技术储备怎么样？谢谢！

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司持续加大研发费用投入，保持对新技术的前瞻性布局，在技术能力上保持行业的领先。在高性能运算市场，将进一步推广先进封装 XDFOI ® 技术，并投入 PLP 面板级技术的研发和客户的合作。汽车电子领域，公司持续高功率模块、及高性能 ADAS 芯片的封装和测试研发投入。感谢您的关注与支持。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。