铅笔道 9 月 9 日消息，据企业预警通数据，比亚迪股份有限公司新增对外投资，投资企业为深圳芯源新材料有限公司，投资金额为 35000 万元，投资比例为 58.3333%。

深圳芯源新材料有限公司专注于高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务。公司提供的产品包括烧结银材料、高导热银胶材料和纳米金属键合材料，服务于功率半导体封装、先进集成电路封装等领域。这些产品主要解决半导体器件的散热和可靠性问题，提供高散热、高可靠的解决方案。公司的客户包括新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域的企业。

在短时间内，芯源新材料凭借其先进的产品和技术实力，在半导体封装材料领域崭露头角。公司已推出针对车规应用的烧结银材料、高导热银胶材料和纳米金属键合材料等三款系列产品，部分产品已经实现量产供应。公司预计到 2024 年底，终端客户装车总量将突破 80 万台。

半导体封装材料行业竞争激烈，深圳芯源新材料有限公司的竞争对手可能包括其他半导体封装材料供应商。公司通过技术创新和产品多样化提升市场竞争力，尤其是在烧结银材料领域，公司已进入比亚迪等头部车企车型供应链中。

另外，深圳芯源新材料有限公司专注于烧结银等高端半导体封装材料的研发和生产，这些材料在新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域具有广泛的应用前景。