每日经济新闻 09-10
兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:FCBGA 封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂 - 量产周期通常需要 18 个月,目前这块到公司预计有量产订单还需要多久,半年报是到 6 月底的,宜兴工厂人员调整后,到目前为止,产销率是否有提升?

兴森科技(002436.SZ)9 月 9 日在投资者互动平台表示,公司 FCBGA 封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证,不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异,认证进展也不相同,整体已进入持续的小批量量产阶段。公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整,并同步导入数字化体系,从目前情况看工厂良率和订单导入有所好转。

( 记者 蔡鼎 )

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